[테크월드뉴스=장민주 기자] 마우저가 ISI(Interconnect Systems International)와 글로벌 유통 계약을 통해 고성능 모듈을 제공한다.마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex) 계열사인 ISI와 새로운 유통 계약을 체결했다고 1일 발표했다. ISI의 하드웨어, 소프트웨어, FPGA IP 설계팀은 빠르고 지능적인 시스템을 구현하는 혁신적인 제품을 제공한다.마우저는 이번 유통 계약을 통해 PCIe Gen 3를 지원하는 2개의 8레인 고속 직렬 링크를 갖췄다. 또 XU-AWG가 포함된 ISI PCI Express
[테크월드뉴스=정은상 기자] 큐알티는 반도체 및 전자부품 신뢰성 분석 전문기업으로 24일, 반도체 소프트에러 정밀 평가 분석 장비 'TPA(2광자 흡수, Two Photon Absorption) 레이저 시스템'을 도입했다고 밝혔다.아시아에서는 한국이 처음으로 도입한 TPA 레이저 시스템은 광전자 효과(Photoelectric Effect) 원리를 이용한 첨단 양자 기술 장비로 미국 항공우주국(NASA)과 유럽우주국(ESA)에서도 많이 활용되고 있는 것으로 알려져 있다.이 시스템은 자연방사선에 의해 발생하는 SEU(단일 사건 전이,
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 차세대 이동통신 기술은 대역폭 활용과 데이터 전송 기술을 발전시키고 애플리케이션을 활성화할 것으로 기대된다. 키사이트테크놀로지스는 통신업계가 6세대 이동통신(G6) 표준을 정의하는 작업을 지원하고 있다. 6G는 초당 1테라비트(1Tbps)에 달하는 다운로드 속도와 1마이크로초(㎲, 1㎲는 10-6초) 수준의 낮은 지연시간, 무제한에 가까운 대역폭을 갖출 전망이다. 이로써 연결형 로봇 공학과 자율 시스템, 무선 인공지능 상호작용 등 사용자가 주변 환경과 창의적으로 상호작용할 수 있는 방법을 제공하게 될 것
[테크월드뉴스=이재민 기자] AMD가 자일링스 인수합병(M&A)을 위한 전체 주식 거래를 마무리하면서 M&A 절차를 최종적으로 완료했다.AMD는 이번 M&A를 통해 광범위하고 강력한 컴퓨팅과 그래픽, 어댑티브 SoC 포트폴리오를 앞세워 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, HPC)과 어댑티브 컴퓨팅 분야의 선두주자로 새롭게 도약하겠다는 목표다.리사 수(Lisa Su) AMD CEO 박사는 “AMD는 자일링스가 보유한 업계 최고 수준의 프로그래머블 반도체(FPGA)와 어댑티브 SoC, AI 엔진, 소프트웨어
[테크월드뉴스=서유덕 기자] FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 반도체를 선택하려는 위성·우주선 시스템 개발자에게는 몇 가지 선택사항이 있다. 하나는 단가와 리드 타임(주문 후 납품까지 걸리는 시간)을 줄일 수 있는 COTS(상용 기성품) FPGA 부품이다. 그러나 COTS 부품은 신뢰도가 낮다. 또 업스크리닝(Up-Screening)을 반드시 수행해야 해 필요한 비용과 엔지니어링 자원이 증가한다. 여기에 우주에서 방사선 영향을 완화하기 위한 소프트웨어와 하드웨어의 삼중 모듈식 이중화(TMR)까지 요구된다.따라서 고장을 허용
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 인프라처리장치(IPU)로도 알려진 데이터처리장치(DPU)는 보이지 않는 곳에서 클라우드 컴퓨팅 작업을 처리하기 위해 만들어졌다. DPU는 패킷 분석(Packet Inspection)과 하이퍼바이저(Hypervisor) 관리 같은 정확하고 시간에 민감한 보안 작업을 수행함으로써 비디오 스트리밍을 가능하게 만든다. 또 인공지능(AI) 알고리즘이 예측하지 못한 트렌드를 파악할 수도 있다.이것이 바로 전문 프로세서가 업계에서 흥미롭게 바라보며 인기를 얻는 이유다. 이제 네트워크와 스토리지, 보안 작업은 인스턴스
[테크월드뉴스=조명의 기자] 카이스트 전기 및 전자공학부 정명수 교수 연구팀(컴퓨터 아키텍처 및 메모리 시스템 연구실)이 세계 최초로 그래프 기계학습 추론의 그래프처리, 그래프 샘플링, 신경망 가속을 스토리지/SSD 장치 근처에서 수행하는 전체론적 그래프 기반 신경망 기계학습 기술(이하 홀리스틱 GNN)을 개발하는데 성공했다고 밝혔다. 연구팀은 자체 제작한 프로그래밍 가능 반도체(FPGA)를 동반한 새로운 형태의 계산형 스토리지/SSD 시스템에 기계학습 전용 신경망 가속 하드웨어와 그래프 전용 처리 컨트롤러/소프트웨어를 시제작했다.
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 인텔이 신규 원API(oneAPI) 2022 툴킷을 공개했다고 23일 밝혔다. 인텔은 교차 아키텍처 성능을 확장한 원API 2022 툴킷을 통해 개발자들이 컴퓨팅을 가속하고 향상된 유용성과 아키텍처 선택권을 제공할 예정이다.그렉 라벤더(Greg Lavender) 인텔 소프트웨어 및 어드밴스드 테크놀로지 그룹 최고기술책임자(CTO) 겸 총괄은 “원API 소프트웨어 엔지니어링 팀이 인텔의 클라이언트·서버 CPU와 GPU에서 중요한 애플리케이션 워크로드에 대한 개발 시간을 단축하고 성능을 제고하기 위해 900
[테크월드뉴스=이재민 기자] 1부에서는 고속 전기차 충전기에 대한 주요 시스템 요구사항과 충전기 개발 프로세스의 주요 단계를 개괄적으로 설명했다. 또한 충전기를 개발하고 있는 온세미 애플리케이션 엔지니어 팀을 만났다. 2부에서는 설계 과정을 더 자세히 살펴보도록 한다. 특히 가능한 토폴로지를 검토하며 장단점을 논의하고, 하프 브릿지 SiC MOSFET 모듈을 포함하는 시스템의 핵심사항에 대해 다룬다.1부에서 기술한 바와 같이 고속 전기차 충전기는 일반적으로 그리드에서 교류(AC)-직류(DC) 변환을 처리하며, 전원 계수 보정(PFC
[테크월드뉴스=이재민 기자] 네덜란드 엣지 인프라 개발기업인 HIRO가 바이코(Vicor)의 DCM 전력 모듈로 데이터 전송 속도를 높이고 확장 가능한 차세대 엣지 마이크로 데이터 센터(EMDC)를 구축했다.HIRO가 구축한 EMDC는 CPU와 GPU, FPGA, NVMe(Non-Volatile Memory Express) 미디어를 1.5㎾ 슈박스부터 500㎾ 컨테이너식 엣지 설치에 이르기까지 모든 플랫폼에 통합할 수 있다. 또 유지 관리와 쿨링을 위한 에너지 소비가 거의 필요하지 않다.EMDC처럼 확장 가능하고 효율적인 플랫폼의
[테크월드뉴스=이재민 기자] 아나로그디바이스(ADI)가 5G RU(radio unit, 무선) 성능과 에너지 효율을 향상시키는 새로운 RadioVerse 시스템 온 칩(SoC)을 출시했다.RadioVerse SoC의 첫 제품은 ‘ADRV9040’다. 이 SoC는 ZiF(Zero IF) 아키텍처를 기반으로 400㎒ 대역폭의 송신·수신 채널 8개를 제공한다. 또 CDUC(carrier digital up-converter)와 CDDC(carrier digital down-converter), CFR(crest factor reducti
[테크월드뉴스=박응서 기자] 몇 년 전부터 시작한 동영상 시대로 인해 이제 사람들에게 가장 인기 있는 콘텐츠 형식이 동영상으로 변화하고 있다. 유튜브로 인해 열린 영상 콘텐츠 시대가 지금은 넷플릭스를 비롯한 다양한 OTT 서비스(over-thetop media service)가 더 활짝 꽃피우고 있다. OTT서비스는 인터넷을 통해 방송 프로그램·영화·교육 등 각종 미디어 콘텐츠를 제공하는 서비스를 말한다.그런데 우리가 지금처럼 영상 콘텐츠를 손쉽게 이용할 수 있는 배경에는 영상을 쉽고 빠르게 활용할 수 있도록 돕고 있는 장치들이 숨
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 폴라파이어(PolarFire) RISC-V SoC FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이)를 사용하는 개발자를 위해 스마트 임베디드 비전(Smart Embedded Vision) 이니셔티브의 두 번째 애플리케이션 개발 툴을 출시했다고 24일 밝혔다.폴라파이어 디바이스는 저전력 SoC FPGA로 실시간 운영 체제(RTOS)와 리눅스(Linux) 등 다양한 운영 체제를 구동할 수 있다.스마트 임베디드 비전 개발 플랫폼은 앞서 출시된 벡터블록스(VectorBlox) 소
[테크월드뉴스=이재민 기자] 래티스 반도체가 11월 18일 sensAI 솔루션 스택 4.1버전을 발표했다.이 솔루션은 클라이언트 컴퓨팅 기기 같은 엣지 애플리케이션에서 배터리 수명을 개선하고, 혁신적인 사용자 경험을 가능하게 하는 저전력 AI 및 머신러닝을 지원한다.이번 4.1버전은 sensAI 솔루션 스택으로 구축되고, 저전력 래티스 넥서스(Nexus) FPGA상에서 실행된다. 이로써 진화하는 AI 알고리즘에 대응해 현장 소프트웨어 업데이트를 지원하고, OEM이 다양한 센서와 SoC 기술 중에서 최적의 기술을 선택할 수 있는 유연
[테크월드뉴스=이재민 기자] 오늘날 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, HPC)이 엑사플롭스(EF)급 한계를 넘어 발전하기 위해서는 클럭 주기 낭비, 작업량 감소, 전력 소모 증가 등의 문제를 해결해야 한다. 엑사는 100경을 의미하는 단위로, 1EF급 슈퍼컴퓨터는 1초에 연산을 100경 번 처리할 수 있다는 뜻이다.자일링스(Xilinx)가 현재 HPC의 문제점을 해결하는 ‘알베오(Alveo) U55C 가속기 카드’를 11월 16일 온라인 간담회에서 공개했다. 알베오 U55C는 지금까지 출시된 자일링스
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 디지키 일렉트로닉스(Digi-Key Electronics, 이하 디지키)와 메이크(Make)가 2021 기판 안내서와 컴패니언 증강 현실 앱을 17일 발표했다.마이크로컨트롤러(MCU), 단일기판컨트롤러(SBC), 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA) 등 섹션으로 분류한 기판 안내서는 학생, 제작자, 전문 엔지니어가 최신 기술을 식별하는 데 도움을 준다. 주요 벤더의 150개 이상의 기판에 대한 자세한 비교를 통해, 독자는 프로토타이핑과 임베디드 설계에 적합한 솔루션을 보다 빠르게 찾을 수 있다. 50개
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 인공지능(AI) 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC)의 확산으로 고대역폭메모리(HBM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL)의 보급이 점차 증가하면서, 2023년부터는 HBM과 CXL 적용 제품이 본격 등장할 것이라고 트렌드포스가 15일 전망했다.HBM은 D램을 여러 개 쌓아 한 번에 전송 가능하도록 만들어 데이터의 전송 용량을 대폭 늘린 메모리 반도체로, 세로로 적층된 D램 다이들을 실리콘 관통전극(TSV)으로 연결하는 패키징 기술이 핵심이다. 그간 HBM D램은 1세대(HBM)를 거쳐 2세대(HBM2), 3세대(H
[테크월드뉴스=조명의 기자] 시옷이 하드웨어 기반의 스마트 OT 보안을 위한 국제표준 지원 협력 연구개발사업을 수주, 향후 4년간 국제표준 기반 암호인증 기술 개발을 수행한다고 밝혔다.이번 국제협력 사업은 한국·독일 내 중소기업의 스마트공장 보안을 위해 양국가의 연구기관이 협력해 스마트공장 국제보안표준을 만족하며, 현장에 실제 적용 가능한 하드웨어 기반 스마트OT 보안 기술을 개발하는 것을 목적으로 한다.최근 버라이즌 보고서에 따르면, 2019년도 2,013건에서 2021년 5256건에 이를 정도로 실제로 OT 보안 피해사례가 급격
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 5G는 초광대역(Enhanced Mobile Broadband, eMBB), 고신뢰·초저지연(Ultra-Reliable/Low-Latency Communication, URLLC), 대규모 사물통신(Massive Machine-Type Communication, mMTC)를 특징으로 한다. 이는 가능한 한 다양한 응용처에 적용할 수 있도록 보다 유연하게 프로그래밍할 수 있는 무선접속망(Radio Access Network, RAN) 아키텍처를 필요로 한다. 특히, URLLC와 mMTC 등 4G까지는 없던
[테크월드뉴스=이재민 기자] 전자·IT산업을 총망라한 ‘한국전자전(KES 2021)’이 10월 26일부터 29일까지 서울 코엑스 A, B홀에서 개최됐다. 올해로 52회째를 맞이한 이번 전시회는 온·오프라인 동시에 진행됐으며, 약 500개의 기업이 참가했다. A홀은 ▲전자부품소재관 ▲가전·스마트홈관 ▲테크솔루션관 ▲융합신산업관으로, B홀은 ▲스마트 비즈 엑스포 ▲메타버스 코리아 ▲이노 퓨테크(Inno FuTech)로 구성됐다.전자부품소재관에는 전자부품을 비롯해 반도체, 센서, 디스플레이 소재, 장비 등이 전시됐다. 인투픽스(intoP