[테크월드=선연수 기자] 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 OptiMOS 5 기술에 기반한 80V, 100V MOSFET 지원 패키지를 출시한다.
이는 최저 온 저항 1.2mΩ을 달성하고, 기존 TOLL(TO-Leadless, 10×12mm) 제품을 바탕으로 표준 구리 서브스트레이트 PCB를 사용하며, 최대 300A 전류를 제공한다. 인피니언은 스타터 제너레이터, 배터리 스위치, DC-DC 컨버터 등 높은 전력 밀도가 요구되는 마일드 하이브리드의 주요 애플리케이션을 위해 TOLx 패키지 제품군을 확장하고 있다.
TOLG(TO Leads Gullwing) 패키지 제품은 알루미늄 코어를 사용한 절연 금속 서브스트레이트 (Insulated Metal Substrates, IMS)와 풋프린트가 동일하다. 구리와 알루미늄은 열 팽창 계수가 달라 열-기계적 스트레스가 심한 환경에서 IMS 보드를 사용하면, 패키지와 PCB 간 솔더링된 부분에 스트레스가 높아진다. 이 스트레스를 완화하기 위해 TOLG 패키지는 걸윙(갈매기날개 모양) 리드를 채택했다.
다음 단계로 도입한 TOLT(TO Leads Top-Side Cooling) 패키지는 PCB가 아닌 패키지 상단면으로 열을 소산시켜 냉각한다. 이를 통해 전력은 20% 이상 높이고 보드에 필요한 냉각은 줄일 수 있다. TOLT 제품은 2021년 양산 예정이다.
이외에도 팬이나 펌프 등 전력 소모가 적고 48V 공급으로 전환 중엔 보조 시스템에 사용할 수 있는 S3O8 패키지도 제공한다. 인피니언은 현재 늘어날 수요에 대비해 새로운 생산 공정을 구축했으며, 독일 드레스덴의 300mm 박막 웨이퍼 라인에서 칩을 생산하고 있다.
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