SEMI, 신규 FHE 센서 프로젝트 6개 추진
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SEMI, 신규 FHE 센서 프로젝트 6개 추진
  • 선연수 기자
  • 승인 2020.02.05 17:58
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[테크월드=선연수 기자] SEMI의 기술 커뮤니티인 플렉스테크(FlexTech)가 FHE(Flexible-Hybrid Electronics) 신규 과제로 헬스케어, 오토모티브, 산업, 방위 등 다양한 분야에 적용되는 센서와 센서시스템 프로젝트 6개를 새롭게 시작한다. 플렉스테크와 미국 육군 연구소(ARL, Army Research Laboratory)는 이번 프로젝트에 230만 달러가 넘는 비용을 투자한다.

 

ASI(​American Semiconductor, Inc)는 무선으로 환경을 감지하기 위해, 가볍고 통합성 있는 500 FHE 초박형 센서 시스템을 개발한다. 이는 보이시주립대학교, 듀폰, HD 마이크로시스템즈, ITN 에너지 시스템즈와 함께 15개월 프로젝트로 진행된다.

텍사스주립대학교의 엘파소 캠퍼스는 FHE 3D 프린팅의 구조와 전기적 성능을 최적화하고, 유전체를 개발한다. 이는 12개월 프로젝트로, 더욱 스마트한 3D 프린팅을 위해 새로운 알고리즘과 성능 데이터를 만들어 내고 관련 개념 증명, 논문, 발표도 함께 진행된다.

텍스칸(Tekscan)은 유연한 전도성을 가지며 감압 잉크를 사용하는 내구성 강한 수지(Resin)으로 기능성 센서 장갑을 개발한다. 이는 FHE 압력, 힘 측정, 분석에 대한 기술을 향상시킨다. 이 기술은 오토모티브, 컨슈머, 패키징, 로봇 공학, 의료 기기 등의 설계 평가에 중요한 역할을 한다. 이 프로젝트는 18개월간 진행되며, 새 기판과 소재, 하드웨어 통합 전략, 제조 방법 등의 테스트를 포함한다.

이외에도 PARC(PARC, A Xerox Company와 퍼듀대학교는 12개월간 온도, 습도, 충격, 가스 센서로 구성된 멀티 센서 시스템을 통합하는 기술을, 알트지(Alertgy)는 16개월간 비침습성 혈당 모니터링 기능을 가진 손목밴드형 FHE를, SAFI-Tech는 ECAs(Electrically Conductive Adhesives)를 대체할 수 있는 저온 전기 인터커넥트용 스크린 프린티드(screen printed) 초냉각 액체 금속 입자에 대한 개발을 수행한다.


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