인피니언, 차량 전용 ‘플립칩’ 공정 구축

[테크월드=선연수 기자] 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 자동차 시장의 높은 품질 요건을 충족하는 플립칩(Flip-chip) 패키지 전용 생산 공정을 구축하고, 첫 생산품인 ‘OPTIREG TLS715B0NAV50’을 출시했다.

플립칩 기술은 컨슈머와 산업용 분야에 수년 전부터 사용돼 왔다. 인피니언은 갈수록 높아지는 품질과 소형화에 대한 요건을 충족하기 위해 플립칩 기술을 활용한 차량 디바이스 전용 생산 프로세스를 구축했다.

플립칩 기술은 기존과 반대로 IC의 윗면이 아래를 향하도록 패키지에 탑재하는 기술로, IC의 발열 부분이 패키지 하단을 향해 PCB에 가깝게 탑재되면 열 인덕턴스가 2~3배 높아진다. 이를 통해 기존 패키지 기술 대비 더 작은 풋프린트로 더 높은 전력 밀도를 달성할 수 있다.

OPTIREG 제품군으로 새롭게 선보인 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터인 TLS715B0NAV50(TSNP-7-8 패키지, 2.0×2.0mm)은 기존 표준 제품(TSON-10 패키지, 3.3×3.3mm) 대비 풋프린트가 60% 이상 작으며, 열 저항은 동일하다. 따라서 레이더나 카메라와 같은 보드 공간이 제한적인 경우에 적합하다. 최대 출력 전류는 150mA로 5V의 파워를 지원한다.

인피니언은 플립칩 기술로 OPTIREG 제품군의 차량용 파워서플라이 제품 포트폴리오를 강화하고, 향후 스위치 모드 전압 레귤레이터와 전원 관리 IC에도 적용할 것이라고 밝혔다.