콩가텍, 내구성 높인 11세대 인텔 코어 기반 컴퓨터 온 모듈 출시

[테크월드뉴스=서유덕 기자] 콩가텍 코리아는 충격·진동 방지 성능을 높인 11세대 인텔 코어 프로세서, 솔더링 방식의 RAM 기반 컴퓨터 온 모듈 ‘conga-TC570r 콤 익스프레스’를 출시했다고 15일 밝혔다.

-40~85℃의 온도를 견딜 수 있도록 설계된 ‘콤 익스프레스 타입 6 컴팩트 모듈’은 열악한 운송 조건에서도 내충격·내진동 운영에 필요한 요건을 충족한다. 또한, 콩가텍은 비용에 최적화된 인텔 셀러론(Celeron) 기반 내진동, 내충격 제품으로 0~60℃의 온도 범위에서 운영이 가능하도록 해 가격 유연성을 더했다.

인텔 11세대 코어 프로세서 기반 신규 COM 제품 라인의 주요 고객은 열차, 상업용 차량, 건설기계, 농업용 차량, 자율이동로봇 등 야외 환경에 사용되는 이동형 OEM 업체들이다. 지진 등 비교적 업무에 큰 영향을 받는 상황으로부터 핵심기반시설보호(CIP)를 필요로 하는 내충격·내진동 고정형 기기도 중요한 응용 분야다. 이런 분야에 대해서는 초당 4266MT/s까지 지원하는 초고속 LPDDR4x RAM으로부터, 단일 고장 허용에 대한 인밴드 오류 고정 코드(IBECC), 전자파 간섭(EMI) 환경에서의 고속 데이터 전송 품질을 제공한다.

제공 가능한 패키지에는 COM과 캐리어 번들을 위한 내구성이 높은 마운팅 옵션, 쿨링 옵션, 습기나 응결로 인한 부식 방지용 보호막 옵션, 캐리어 보드 회로도 추천 목록, 확장 온도 범위에서 안정적인 구성 요소의 추천 목록 등이 포함된다. 이 기술 기능 세트는 충격·진동 방지 테스트, 온도 스크리닝, 고속 신호 컴플라이언스 테스팅과 함께 콩가텍의 디자인 인(Design-in) 서비스와 교육 과정도 포함한다.

저전력 고밀도의 최신형 11세대 인텔 코어 SoC가 탑재된 신규 모듈은 이전 버전 대비 향상된 CPU 성능과 약 3배 높은 GPU 성능을 최첨단 PCIe 4세대 지원과 함께 제공한다. 또, 그래픽·컴퓨팅 작업에서 최대 4코어, 8스레드와 최대 96개의 실행 유닛으로 우수한 내구성의 병렬 프로세싱 처리량을 구현한다. 내장형 그래픽은 8K 또는 4x4K 디스플레이를 지원하며 합성곱신경망(CNN)을 위한 병렬 프로세싱 유닛 또는 AI·딥러닝 액셀러레이터로 사용할 수도 있다. 인텔 AVX-512 명령어 유닛이 통합된 CPU의 벡터신경망명령(VNNI) 지원은 AI 애플리케이션을 가속화할 수 있는 또 다른 기능이다.  오픈CV/CL 커널, 기타 산업 툴과 라이브러리, 워크로드가 포함된 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 소프트웨어 툴킷은 CPU, GPU, FPGA 등을 통해 컴퓨터 비전, 오디오, 음성, 언어, 추천 시스템을 포함한 AI 워크로드 가속화를 지원한다.

열 설계 전력(TDP)은 12~28W로 확장 가능해 패시브 쿨링 기능만으로도 완벽한 시스템 설계를 돕는다. conga-TC570r COM 익스프레스 타입 6 모듈은 가상 머신 배포와 엣지 컴퓨팅 시나리오에서 워크로드를 통합하기 위해 시간 민감형 네트워킹(TSN), 시간 조정 컴퓨팅(TCC), 리얼타임시스템즈(RTS) 하이퍼바이저 지원 등 실시간 처리가 가능한 설계에 이용할 수 있다.

한편, COM 익스프레스 모듈은 11세대 인텔 코어 프로세서(타이거 레이크)에 기반해 총 네 가지 표준 구성으로 제공되며 요청 시 맞춤화 설계도 가능하다.