[테크월드뉴스=서유덕 기자] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 오큐멘티드(OQmented)가 미세전자기계시스템(MEMS)-미러 기술 기반 레이저 빔 스캐닝(LBS) 솔루션을 활용해 증강현실(AR)과 3D 센싱 제품을 공동으로 개발·제조·공급하기로 합의했다고 12일 밝혔다.
MEMS 센서와 액추에이터의 폭넓은 포트폴리오, 드라이버, 컨트롤러, 레이저 다이오드 드라이브 등 을 보유한 ST는 이번 협업을 위해 자사의 MEMS 설계·제조 리소스를 투입한다.
오큐멘티드는 ST의 리소스를 바탕으로 MEMS 마이크로 미러의 진공 밀폐를 위한 3D 글래스-캡슐화 방식 버블MEMS 기술 특허를 적용, 대량 생산에 나선다. 글래스 기포를 이용한 이 밀폐 방식은 환경오염을 줄이고 빛 반사로 인한 영향을 최소화한다. 실제로 진공 밀폐는 자동차 등급 요건을 충족하는 핵심 요소이며, 동시에 전력소모를 수십 배 수준까지 절감한다.
또한 MEMS 미러는 공진 주파수에서 양축으로 이동하는 공진형 2축 스캐너의 성능을 향상시키고, 초소형 저전력 스캐닝 솔루션을 구현하게 해준다. 이 공진 미러는 모바일 기기의 디스플레이와 3D 감지 애플리케이션에 적합하다.
울리히 호프만(Ulrich Hofmann) 오큐멘티드 CEO/CTO는 “레이저 빔 스캐닝 솔루션의 핵심 부품에 대한 ST의 개발, 마케팅, 제조 전문성과 오큐멘티드의 기술, IP를 결합함으로써 제품 개발과 제조 능력, 마케팅 채널을 강화하고, 다양한 애플리케이션 분야로 시장을 확장하게 됐다”고 말했다.
안톤 호프마이스터(Anton Hofmeister) ST MEMS 마이크로액추에이터 부문 사업본부장 겸 부사장은 “이번 협력의 목표는 상호 비전과 함께 양사가 공유하는 LBS 기술에 대한 전문지식과 심층적 이해를 활용해 증강현실과 3D 센싱과 같은 핵심 애플리케이션에서 LBS의 지속적인 채택과 성장을 촉진시키는 것”이라고 전했다.
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