리사 수, CES 2021서 디지털 혁신 주도할 AMD 제품군 공개
상태바
리사 수, CES 2021서 디지털 혁신 주도할 AMD 제품군 공개
  • 김경한 기자
  • 승인 2021.01.13 11:12
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

가정, 업무환경, 엔터테인먼트 분야 디지털 혁신 가속화

[테크월드=김경한 기자] 최근 라이젠 시리즈를 통해 인텔의 CPU 아성에 도전하고 있는 AMD의 수장 리사 수(Lisa Su) CEO가 1월 12일(한국시간) ‘CES 2021’에서 기조연설자로 나서 디지털 기반 사회를 위한 비전을 제시했다. 

디지털 생활 속 선도적 역할 수행

리사 수 박사는 “전 세계적으로 디지털 기반 환경으로의 전환이 점차 빨라지는 가운데 AMD가 소비자들의 생산성, 학습, 상호 간 연결, 엔터테인먼트를 지원하는 제품과 서비스 제공에 선도적인 역할을 할 수 있게 돼 자랑스럽게 생각한다”며, “AMD는 주요 파트너사와 협업을 통해 PC, 게이밍, 데이터센터, 클라우드의 가능성을 지속해서 확장하는 데 주력하고 있다”고 밝혔다.

이번 기조연설에는 HP CEO 엔리케 로레스(Enrique Lores), 레노버(Lenovo) CEO 양 위안칭(Yang Yuanqing), 루카스필름(Lucasfilm) 기술 담당 부사장 프랑수아 샤르다보안(François Chardavoine), 메르세데스-AMG 페트로나스 포뮬라 원 팀(Mercedes AMG Petronas Formula One Team) 드라이버 루이스 해밀턴(Sir Lewis Hamilton)과 팀 CEO 토토 울프(Toto Wolff), 마이크로소프트(Microsoft) 최고제품책임자(CPO) 파노스 파나이(Panos Panay) 등 AMD의 주요 파트너사 관계자들이 패널로 참여해 AMD와의 협업으로 탄생한 제품과 서비스에 관해 이야기를 나누었다. 

또한, 다수의 과학자들이 참여해 AMD가 기증한 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 AMD 라데온 인스팅트(AMD Radeon Instinct)가 지원하는 12 페타플롭스의 컴퓨팅 파워가 어떻게 코로나19를 포함한 전염병 연구에 기여하고 있는지에 대해 설명했다.

 

디지털 혁신을 가속화하는 AMD 제품군

신제품 로드맵을 지속적으로 공개해온 AMD는 CES 2021에서 ‘젠 3(Zen 3)’ 코어 아키텍처를 기반으로 보다 높은 효율성과 성능을 제공하는 AMD 라이젠(Ryzen) 5000 시리즈 모바일 프로세서와 데이터센터, 클라우드, 고성능 컴퓨팅을 위한 서버용 3세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서를 선보였다.

CES 2021에서 공개한 젠 3 코어 기반의 AMD 라이젠 5000 시리즈 모바일 프로세서는 급격히 증가한 재택근무와 원격 수업 환경을 위해, 차세대 모바일 PC 컴퓨팅에 필요한 전력 효율성과 선도적인 성능을 지원한다. ▲고성능 노트북 전용 H 시리즈 ▲울트라씬 노트북 전용 U 시리즈 프로세서 2종으로, 8 코어 16 스레드를 기반으로 우수한 성능과 탁월한 배터리 수명을 지원하고 최상의 게이밍 경험을 선사한다.

HX 시리즈 프로세서는 게이머와 크리에이터를 위한 최상의 성능을 제공하며, HS 시리즈 프로세서는 더 얇고 가벼운 폼팩터의 노트북에서 H 시리즈의 뛰어난 성능을 그대로 구현한다. 이전 세대 대비 최대 23% 향상된 싱글 스레드 성능, 최대 17% 빠른 멀티 스레드 성능을 제공하는 AMD 라이젠 9 5980HX(AMD Ryzen 9 5980HX) 프로세서는 게이밍과 크리에이티브 워크로드를 위한 최적의 솔루션이다. 

AMD는 에이수스(ASUS), HP, 레노버(Lenovo) 등 주요 PC 제조사와 함께 오는 2021년 2월 라이젠 5000 시리즈 모바일 프로세서를 탑재한 노트북을 출시하고, 연말까지 150개 이상의 라이젠 5000 시리즈 모바일 프로세서 기반 시스템을 출시할 계획이다.

마이크로소프트 최고제품책임자(CPO) 파노스 파나이(Panos Panay)는 기조연설의 패널로 참여해 연결, 작업, 학습, 게이밍 등 PC의 본질적인 기능과 컴퓨팅 경험 확신을 위한 AMD와 마이크로소프트의 엔지니어링 협업에 대해 논의했다. 

또한 리사 수 박사는 클라우드 서비스를 지원하는 3세대 AMD 에픽 프로세서(코드명 ‘밀란(Milan)’)를 시연했다. 이번 발표에서는 미국 등 160개 이상의 국가에서 사용되는 WRF(Weather Research and Forecast) 모델이 등장했으며, 32코어의 밀란 프로세서가 경쟁사 최고 사양의 듀얼 소켓 프로세서를 68%까지 능가하는 듀얼 코어 성능을 선보였다. 3세대 AMD 에픽 프로세서는 가격 대비 성능은 물론, 보안성, 사업 가치에 대한 기준을 높일 것으로 예상된다. AMD는 2021년 1분기에 제품과 세부 정보를 발표할 계획이다.


관련기사

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
0 / 400
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.