[테크월드=선연수 기자] 앤시스(Ansys)가 삼성 파운드리(Samsung Foundry) 전체 핀펫(FinFET) 프로세스 공정 노드를 지원하는 반도체 설계 솔루션 제품군에 대한 새로운 인증 획득에 성공했다.

삼성은 실리콘 공정의 복잡한 설계 문제를 해결하기 위해 통계적 전자 마이그레이션(EM) 예산 책정과 열 신뢰성 분석을 포함한 거대한 설계와 혁신적인 기능을 수용하는 대용량의 툴이 필요한 상황이다. 이에 삼성은 앤시스 레드호크-SC(Ansys Redhawk-SC)를 인증 제품군에 추가했다.

 

이를 통해 고객이 5G, AIML(인공지능 머신러닝), 자동차, IoT(사물인터넷) 등 시장에 적합하고 에너지 효율적이면서 신뢰성 높은 칩을 설계할 수 있도록 했다. 삼성 설계팀은 앤시스 레드호크-SC를 효율적으로 사용하기 위해 고급 공정 노트 설계에 필요한 성능, 전력, 신뢰성을 최적화했다.

삼성은 14nm, 11nm, 10nm, 8nm, 7nm, 5nm, 4nm 등 전체 핀펫 공정 노드 라인에 앤시스 레드호크-SC와 앤시스 레드호크(Ansys Redhawk)를 인증했으며, 향후 노드에 대해서도 앤시스와 긴밀한 협업을 이어갈 것이라고 밝혔다.

이번 인증에는 전력 무결성 EM, IR 드롭(IR-drop), 통계적 EM 예산, 열 분석, 멀티다이 통합을 위한 다중 물리 솔루션이 포함된다. 앤시스 레드호크-SC는 기본 앤시스 씨스케이프(Ansys SeaScape) 인프라에서 사인오프 알고리즘을 실행해 4nm의 대규모 설계를 검증함으로써, 시뮬레이션 시간을 몇 주에서 몇 시간으로 단축하는 동시에 모델링 충실도를 높였다. 더불어 앤시스 토템(Ansys Totem)은 트랜지스터 수준의 맞춤형 설계에 상응하는 인증을 받았다.

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