로옴, 오토모티브용 ‘1㎜×1㎜ 초소형 MOSFET’ 개발

[테크월드=김경한 기자] 최근 자동차의 전장화에 따라 자동차 1대당 탑재되는 전자 부품, 반도체 부품의 수가 증가하고 있다. 이에 한정된 공간에 많은 부품이 실장돼 부품의 고밀도화가 가속화하고 차량용 애플리케이션의 소형화에 대한 시장 요구도 높아지고 있다. 

반면 차량용 부품의 신뢰성 확보가 절실해 지고 있는데, 로옴(ROHM)이 이런 과제를 해결하는 1.0㎜×1.0㎜ 사이즈의 초소형 MOSFET ‘RV8C010UN’, ‘RV8L002SN’, ‘BSS84X’를 출시했다. 

이 신제품은 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 형성 기술로 리드 프레임 상한까지 도금 가공을 실현해 1.0㎜×1.0㎜ 사이즈로 패키지 측면의 전극 부분 높이 125㎛를 보증한다. 품질의 자동차 관련 기기에서 중요시되는 부품 실장 후 자동 광학 검사(이하 AOI)에서 높은 솔더 실장 신뢰성을 구현한다. 

또한 이 초소형 MOSFET은 새로운 하면 전극 패키지를 채용해 일반적으로 트레이드 오프 관계인 소형화와 고방열화를 동시에 실현한다. 2.9㎜×2.4㎜ 사이즈(SOT-23 패키지)와 동등한 성능을 1.0㎜×1.0㎜ 사이즈(DFN1010 패키지)로 실현하면서 약 85％의 실장 면적을 삭감할 수 있다. 고방열 하면 전극을 적용해 일반적으로 소형화에 따라 떨어지는 방열성을 SOT-23 패키지와 비교해 65％ 올릴 수 있다. 소형화와 고방열화를 동시에 달성해 기능 증가에 따른 기판의 고밀도화가 가속화하는 자동차 ECU와 ADAS 관련 기기 등 애플리케이션에 최적이다.