레노버가 구글과 협력해 개발한 첫 번째 프로젝트 스마트폰 탱고(Project Tang)를 라스베가스에서 개최된 CES2016에서 선보였다.2016년 여름에 출시하는 스마트폰 탱고는 퀄컴 스냅드래곤 프로세서(Qualcomm Snapdragon processor)로 구동된다. 스크린을 매직 윈도우(magic window)로 전환시켜 스크린에 있는 디지털 정보를 실제 물리적 환경에 입힐 수 있는 것이 특징이다. 레노버와 구글, 퀄컴 테크놀로지는 프로젝트 탱고 플랫폼을 최대한 활용할 수 있도록 소프트웨어와 하드웨어를 최적화하고 있다.
레티스가 자사의 플렉시블 충전 컨트롤러 제품군에 퀼컴의 퀵차지 표준을 지원한다고 발표했다.고성능 제품의 고속충전이 중요해지면서 레티스가 퀼컴의 퀵차지 기술을 활용해 모바일기기의 충전 아키텍처를 최적화 하고 있다.레티스가 충전 컨트롤러 펌웨어를 업데이트하면 엔지니어들은 퀵 차지, 배터리 차징(Battery Charging), 파워 딜리버리(Power Delivery) 같은 다양한 표준의 충전 사양을 컨트롤러에 맞게 전환할 수 있다.래티스의 플랙시블 충전 컨트롤러는 USB 파워 딜리버리 v2.0 규격과 완벽하게 호환되고 퀄컴 테크놀로지
래티스가 자사의 플렉시블 충전 컨트롤러 LIF-UC 제품군이 퀄컴(Qualcomm)의 퀵 차지(Quick Charge) 표준을 지원한다고 7일 발표했다. 퀵 차지 2.0과 3.0 기술은 퀄컴(Qualcomm Incorporated)의 계열사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies)의 제품이다. 래티스는 모바일 기기에 사용되는 PMIC와 원활한 통신을 보장하는 전원 어댑터용 반도체 제품들을 공급한다. LIF-UC 제품군은 고객이 자신들의 제품을 차별화하고 미래에도 경쟁력을 갖출 수 있도록 유연한 프로그래밍 특성을 제
사이빔(SIBEAM)이 60GHz 주파수 대역에서 초당 기가비트 속도로 무선 연결성을 지원하는 IEEE 802.11ad 무선 표준(WiGig)용 USB 3.0 어댑터 레퍼런스 디자인을 발표했다.USB 3.0 어댑터 레퍼런스 디자인은 퀄컴 아테로스의 802.11ad 네트워킹 솔루션(Qualcomm Atheros’ 802.11ad networking solution)과 호환이 가능하도록 설계됐다. 무선 데이터 트래픽이 계속적으로 이용됨에 따라 2.4GHz와 5GHz 와이파이 네트워크 상에서 혼잡이 발생하고 있
래티스 반도체의 자회사인 사이빔(SiBEAM)이 60GHz 주파수 대역에서 초당 기가비트 속도로 무선 연결성을 지원하는 IEEE 802.11ad 무선 표준(WiGig)용 USB 3.0 어댑터 레퍼런스 디자인을 1월5일 발표했다. 새로운 레퍼런스 디자인은 퀄컴 아테로스의 802.11ad 네트워킹 솔루션(Qualcomm Atheros’ 802.11ad networking solution)과 완벽하게 호환 및 엔드투엔드 상호동작이 가능하도록 설계됐다. OEM 기업은 이를 활용해 노트북과 데스크톱 컴퓨터에 무선 기가비트 연결 기능을 추가할
SK텔레콤이 퀄컴과 함께 5G 단말 프로토타입 개발을 포함한 전방위적 5G 기술 연구개발 협력을 추진한다.12월18일 SK텔레콤 을지로 본사에서 열린 양사 간 전략 회의에는 SK텔레콤 최진성 종합기술원장과 퀄컴 매트 그로브 리서치 총괄 부사장 및 최고기술경영자(EVP & CTO, Matt Grob)가 참석했다. 양사 CTO는 세계 최초 5G 시범 서비스를 위한 공동 연구개발에 나설 계획이다.우선 양사는 5G 단말 프로토타입 개발에 주력할 계획이다. 양사는 5G 단말 프로토타입은 본격적인 단말 개발에 앞서 5G 네트워크 연동 및 통신
첨단 반도체 산업의 현주소를 한 눈에 볼 수 있는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술전시회인 세미콘코리아 2016(SEMICON Korea 2016)가 2016년1월27일부터 29일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다.29회째를 맞는 이번 행사는 “Connect to the Future, Markets, Technology, and People(미래, 시장, 기술, 사람에 연결)”를 주제로 전 세계 반도체 장비재료 산업을 선도하는 20개국 530개 이상 업체가 역대 최대 규모인 1870개 부스 규모로 참여해 마이크로 전자분야의 최신
SK텔레콤이 세계 최대 통신용 반도체 제조업체인 퀄컴과 함께 5G 단말 프로토타입 개발을 포함한 전방위적 5G 기술 연구개발 협력을 추진한다. 이를 위해 지난 12월 18일 SK텔레콤 을지로 본사에서 열린 양사 전략 회의에 SK텔레콤 최진성 종합기술원장(CTO)과 퀄컴 매트 그로브 리서치 총괄 부사장 및 최고기술경영자(EVP & CTO, Matt Grob)가 참석했다.양사는 5G 단말 프로토타입 개발에 주력할 계획이다. 5G 단말 프로토타입은 본격적인 단말 개발에 앞서 5G 네트워크 연동 및 통신 성능을 검증하기 위해 핵심 기능을
SK텔레콤이 퀄컴과 함께 5G 단말 프로토타입 개발을 포함한 전방위적 5G 기술 연구개발 협력을 추진한다.이에 지난 18일 SK텔레콤 을지로 본사에서 열린 양사간 전략 회의에는 SK텔레콤 최진성 종합기술원장(CTO)과 퀄컴 매트 그로브 리서치 총괄 부사장 및 최고기술경영자(EVP & CTO, Matt Grob)가 참석했다. 양사 CTO는 세계 최초 5G 시범 서비스를 위한 공동 연구개발에 뜻을 모았다.양사는 5G 단말 프로토타입 개발에 주력할 계획이다. 5G 단말 프로토타입은 본격적인 단말 개발에 앞서 5G 네트워크 연동 및 통신
“새롭게 출범하는 뉴-NXP반도체는 통합 시큐리티 솔루션 기업으로 자리매김 하겠다. 특히 국내 매출을 지금보다 3배 성장시키는 것이 목표다”NXP반도체는 프리스케일반도체와 합병을 완료하고 통합 NXP반도체로 12월8일 새롭게 출범하면서 한국지사 신임 신박제 회장은 지난 12월8일 기자간담회를 통해 앞으로 운영 방안에 대해 발표했다. 지난해 NXP반도체(네덜란드)는 매출액이 60억3천만달러, 프리스케일(미국)은 지난해 매출액이 약 45억9천만달러를 기록해 양사 매출의 합은 100억달러를 상회한다. 이 같은
화웨이와 구글이 공동 개발한 첫 합작품인 차세대 넥서스(Nexus) 스마트폰 ‘넥서스 6P(Nexus 6P)’를 구글스토어를 통해 12월4일 국내에 출시한다.넥서스 6P는 구글의 최신 안드로이드 6.0 운영체제(OS) ‘마시멜로(Marshmallow)’가 최초 탑재된 스마트폰으로 프리미엄급 성능에 감각적인 디자인까지 겸비한 것이 특징이다. 넥서스폰 최초의 메탈 바디넥서스폰 최초로 일체형 풀 메탈 바디를 채용한 ‘넥서스 6P’는 스마트폰 바디 전체를 주로 항공기에 사용되는 아노다이즈드 알루미늄(Anodize
올해 미국 통화가 급등하면서 반도체 기업의 매출 결과를 감소시키는 영향을 미쳤다. 따라서 반도체 매출 순위 상위 20개 기업의 총 매출은 전년 보다 4%로 소폭 성장할 것으로 전망된다.미국 달러(통화)는 전세계 시장의 판매 수치를 팽창시키는 역할을 한다. IC인사이트가 발표한 반도체 시장 보고서에 따르면 올해 유럽(유로), 일본(엔), 한국(원), 대만달러 등 4개의 주요 통화 대비 미국 달러의 강세로 인해 반도체 상위 20개 기업의 2015년 전체 매출은 단 4% 성장하고 올해 전세계 반도체 시장의 성장률은 미국달러의 강세 영향을
최근 지문, 홍채, 얼굴, 지정맥 등 생체정보를 인증 수단으로 활용하는 생체인식(바이오인식) 기술이 이슈 됨에 따라 테크포럼은 '차세대 바이오 인식 테크포럼 세미나 2015'가 오는 11월26일(목) 상암동 중소기업DMC타워 3층 대회의실에서 개최한다고 밝혔다. 중국 알리바바 마윈 회장이 최근 얼굴인식을 활용한 결제시스템 ‘스마일 투 페이’를 직접 시연하는 등 바이오인식 기술 분야가 확장되는 추세다. MS의 윈도우10에서는 비밀번호 입력 방식 대신 얼굴인식과 지문인식, 홍채인식 기반 보안 기능 ‘윈도 헬로’를 탑재하며
삼성이 지난 10월 AP 엑시노스8 옥타를 출시함에 따라 갤럭시 S7 출시를 앞당겨 오는 1월에 공개되고 2월 말쯤에 출시되는 일정이 유력할 것으로 전망된다.지난 11월17일 키움증권 산업브리핑 자료에 따르면 갤럭시 S7 사양면에서 애플리케이션 프로세서와 카메라의 성능이 향상되는 수준의 변화가 예상되고 전반적으로 갤럭시 S6의 사양과 디자인을 승계할 가능성이 높을 것으로 보인다. 이와 관련해 갤럭시 S7에 탑재될 부품에 대한 관심이 집중되고 있다.관련 업계에서는 갤럭시 S7의 AP는 삼성전자의 자체모뎀 통합칩 '엑시노스8 옥
삼성이 지난 10월 AP 엑시노스8 옥타를 출시함에 따라 갤럭시 S7 출시를 앞당겨 오는 1월에 공개되고 2월 말쯤에 출시되는 일정이 유력할 것으로 전망된다.11월17일 키움증권 산업브리핑에 따르면 갤럭시 S7 사양면에서 애플리케이션 프로세서와 카메라의 성능이 향상되는 수준의 변화가 예상되고 전반적으로 갤럭시 S6의 사양과 디자인을 승계할 가능성이 높을 것으로 분석했다. 이와 관련해 갤럭시 S7에 탑재될 부품에 대한 관심이 집중되고 있다.관련 업계에서는 갤럭시 S7의 AP는 삼성전자의 자체모뎀 통합칩 '엑시노스8 옥타(Exy
SK텔레콤은 미 캘리포니아에서 열리는 ‘ARM TechCon 2015’에서 보안이 강화된 저전력 블루투스 솔루션을 공개하고 해당 솔루션이 탑재된 IoT용 기기를 선보였다고 13일 밝혔다.ARM 테크콘은 칩·프로세서·IoT보드 설계의 글로벌 강자인 영 ARM 사가 매년 개최하는 행사로, ARM사의 글로벌 파트너들이 각자가 개발한 솔루션과 기술을 전시하고 시연한다. IBM, 퀄컴 등 글로벌 IT 기업들이 한 해 동안 개발한 신기술을 발표하는 등 세계적으로 주목을 받고 있다. ARM 테크콘에 참가한 SK텔레콤은
SK텔레콤이 미국 캘리포니아에서 열리는 ‘ARM 테크콘(TechCon) 2015’에서 보안이 강화된 저전력 블루투스 솔루션을 공개하고 해당 솔루션이 탑재된 IoT(Internet of Things, 사물인터넷)용 기기를 선보였다고 밝혔다.ARM 테크콘은 칩·프로세서·IoT보드 설계의 글로벌 강자인 영국 ARM 사가 매년 개최하는 행사로 ARM사의 글로벌 파트너들이 각자가 개발한 솔루션과 기술을 전시하고 시연한다.IoT 기술 트렌드를 선도하는 ARM 테크콘은 IBM, 퀄컴 등 글로벌 IT 기업들이 한 해 동안 개발한 신기술을 발표하는
국내 사물인터넷협회 의장사인 SK텔레콤이 사물인터넷(이하 IoT) 업계 최신 기술 동향을 공유하고 IoT 생태계를 활성화하기 위한 ‘T 개발자 포럼(T Dev Forum)’을 18일 SK텔레콤 을지로 사옥에서 개최한다.이번 포럼에서는 초연결시대를 실현하는 ‘새로운 연결(New Connectivity) 기술’이라는 주제로 소물인터넷(Internet of Small Things), 단말간 직접통신, 스마트카 등 다양한 IoT 최신 기술이 논의될 예정이다.특히 이번 포럼은 단순 기술의 공유에 그치는 것이 아닌 산·학·연·관이 한 자리에
국내 벤처기업이 1km이내서도 와이파이가 가능한 핵심칩 개발에 성공했다.한국전자통신연구원(ETRI) 창업기업 뉴라텍이 국제표준화기구인 IEEE(국제전기전자기술자협회)에서 표준화 작업을 진행 중인 저전력·장거리용 와이파이 칩 개발에 성공했다고 11월12일 밝혔다. 뉴라텍이 개발한 칩은 기존 와이파이 대비 저전력 기반으로 장거리까지 데이터를 전송할 수 있어 현재 급부상 중인 사물인터넷(IoT) 시장에서 지그비(ZigBee), Z-웨이브(Z-wave) 등 무선통신 방식과 경쟁 시에도 유리할 것으로 보여 관심이 모아진다.이번에 개발한 국제