갤럭시 S7 조기 출시 유력…관련 부품 ‘주목’

삼성이 지난 10월 AP 엑시노스8 옥타를 출시함에 따라 갤럭시 S7 출시를 앞당겨 오는 1월에 공개되고 2월 말쯤에 출시되는 일정이 유력할 것으로 전망된다.

지난 11월17일 키움증권 산업브리핑 자료에 따르면 갤럭시 S7 사양면에서 애플리케이션 프로세서와 카메라의 성능이 향상되는 수준의 변화가 예상되고 전반적으로 갤럭시 S6의 사양과 디자인을 승계할 가능성이 높을 것으로 보인다. 이와 관련해 갤럭시 S7에 탑재될 부품에 대한 관심이 집중되고 있다.

관련 업계에서는 갤럭시 S7의 AP는 삼성전자의 자체모뎀 통합칩 '엑시노스8 옥타(Exynos8 Octa)'와 퀄컴(Qualcomm)의 '스냅드레곤(Snapdragon)820'을 병행 채택할 것으로 예측했다.

삼성전자가 지난 11월12일 공식 공개한 '엑시노스8 옥타'는 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 모바일AP로 최고 600Mbps(CAT12) 다운로드 속도와 150Mbps(CAT13) 업로드 속도를 지원한다. 그래픽처리장치(GPU)는 ARM의 최신 말리-T880을 탑재했다.

퀄컴이 지난 11월10일 발표한 14나노 핀펫 공정으로 생산된 '스냅드레곤 820'은 독자 설계 크라이요(Kryo) CPU 코어 4개를 탑재했으며 CAT12(다운로드)와 CAT13(업로드)급 모뎀 기능을 통합한 것이 특징이다.

코어 숫자를 제외하면 기본 스펙과 구성은 양사 제품이 크게 다르지 않다.

카메라 부분에 있어서 갤럭시 S7에 메인 카메라를 듀얼 카메라로 구현하는 것은 영상 합성기기술의 내재화 등을 감안할 때 시기상조라고 판단된다. 예상 사양만 보면 전작 대비 의미있는 판매량 증가를 기대하기 어렵기 때문에 유연한 가격 정책이 필요할 것으로 본다.

부품 업계에서는 갤럭시 S7 출하가 1월부터 진행됨에 따라 12월 매출 증대효과를 기대하고 있다.

김지산 키움증권 연구원은 “휴대폰 부품업계는 휴대폰 판매가가 하락하고, 출하량이 정체되는 기간에 지속적인 성장을 기대하기 어렵다”며 “갤럭시 S4 이후로 반복되는 패턴을 보면 갤럭시 S 시리즈 출시시기에 부품 출하가 호조를 보이지만 판매 성과가 예상보다 미흡함에 따라 재고조정 및 부품 판가 하락의 고통을 겪게 되고 갤럭시 노트 시리즈가 출시되는 시기에 다시 실적이 반등했다”고 설명했다.

한편 2016년 휴대폰 부품은 플렉시블(Flexible) OLED, 모바일 결제 솔루션, 듀얼 카메라, 무선충전 모듈, 지문인식, 포스터치 등에서 국한된 성장이 예상된다.