오실로스코프는 전자 세계에서만 실용적인 것이 아닙니다. 오실로스코프와 적절한 센서를 함께 사용하면 모든 종류의 현상을 측정할 수 있습니다.
미래의 입력장치는 인터페이스의 다양화로 그에 맞는 요구가 증가할 것이다. 10년 전만 하더라도 입력장치는 컴퓨터의 마우스나 키보드가 대부분이었다. 하지만 지금은 스마트폰, 터치기술 또는 생체인식 등의 장치들이 연구되고 있다. 미래에 이러한 기술로 생활의 모든 것이 입력장치로 사용될 것이다. 이처럼 입력장치가 생활의 일부분이 아닌 전부가 될 날이 얼마 남지 않았다. 우리의 일상생활 안에서 어디를 둘러봐도 인터페이스를 쉽게 찾을 수 있는 세상이 곧 도래 할 것이다.글 : 서울산업대학교 매체공학과 장두울국민대학교 나노전자물리학과 김현욱한
텍트로닉스PCI Express 3.0용 로직프로토콜 분석기 솔루션 발표텍트로닉스(www.tek.com)는 최근 차세대 PCIe 규격인 PCI Express 3.0에 대한 포괄적 테스트 솔루션을 발표했다. 이를 통해 단일 도구로 프로토콜에서 물리적 분석까지의 지원이 가능하게 되었다.PCIe 3.0 개발자들은 새로운 텍트로닉스 TLA7SA16 및 TLA7SA08 로직 프로토콜 분석기 모듈, 버스 지원 소프트웨어 및 프로브를 통해 프로토콜 분석부터 물리적 계층까지 시스템 동작을 시간 상관적으로 확인하여 모호한 문제의 근본 원인을 디버그할
저항성 터치 솔루션 기술 및 설계에 대한 이해 터치라이팅패드 설계하기저항성 터치스크린 기술은 다른 터치 기술에 비하여 비용 경쟁력이 높으며 임베디드 시스템 설계에 매우 손쉽게 통합할 수 있다. 저항성 터치스크린 기술은 최대 19인치 크기의 터치 패널에 주로 사용되고 있다. 핑거 터치 감지와 포인트 스타일러스 터치 감지 모두를 지원하기 때문에 소비가전 애플리케이션 분야에서 저항성 터치 제어의 영역이 확장되고 있다. 이 글에서는 저항성 터치스크린 기술의 특징, 구현 문제, 잠재적인 애플리케이션 등에 대해 집중적으로 살펴볼 것이다. 글:
시각적 검증: 가정용 보안을 위한 떠오르는 신기술가이 라하밈(Guy Rahamim)커넥선트 시스템즈 수석 마케팅 매니저www.conexant.com 가정보안서비스 업계는 경쟁이 매우 치열해 장비와 장비 설치 비용을 고객들이 일정기간에 걸쳐 월정액 형태로 나누어 납부하는 서비스가 이루어진다. 이런 환경에 처해있는 가정보안서비스 업체들의 목표는 소비자들이 더 많은 옵션 장비를 구입하도록 만들어 월정액을 높이는 것인데, 이 목적에 매우 적합한 서비스 중의 하나가 경보의 시각적 검증(visual verification) 서비스이다.경보서비
3차원 디스플레이, 전자종이 핵심-제 16회 국제 디스플레이 워크숍 ′The 16th International Display Workshop′(이하 IDW 2009라 약칭)은 미국에서 열리는 SID(Society of Information Display), 국내에서 개최되는 IMID(International Meeting on Information Display), 유럽에서 개최되는 Eurodisplay와 더불어 세계에서 가장 큰 규모로 개최되는 4대 디스플레이 학회 중 하나로써 1994년 첫 학회가 개최된 이
News Digest노벨러스LRWxT 공정으로 텅스텐 저항 성능 개선노벨러스 시스템 (www.novellus.com)은 기존 텅스텐 화학증기증착법 (CVD-W)기술과 비교하여 30나노 기술노드에서 컨택 및 라인의 저항을 효과적으로 낮추는 LRWxT라는 명칭의 새로운 텅스텐(W) 증착 공정을 개발했음을 발표했다. 이 새로운 공정은 매우 균일하며 낮은 비저항을 갖는 큰 grain의 텅스텐을 증착하기 위해 노벨러스의 ALTUS짋 Max system을 이용한다. 이 새로운 공정은 NEC전자에서 제공한 device feature
이리디스디지탈홍채인증 보안시스템 개발 휴대용 저장장치 탑재이리디스디지탈(www.iribio.com)은 세계 최로로 휴대용 저장장치에 홍채인식장치를 탑재, 보안을 유지할 수 있는 시스템을 자체기술로 개발했다고 밝혔다.총 50억 원의 개발비가 투입된 이 제품은 자체기술로 개발한 초소형 홍채인식 모듈을 내장하여 기존 휴대용 저장장치에 비해 크기가 차이가 없다는 특징을 가지고 있다. 특히 이 회사는 그 동안 홍채인식 시장의 가장 큰 장애요인으로 작용해 온 4~5Cm 이내의 홍채인식거리를 세계 처음으로 추가적인 비용 없이 10cm로 늘려 주
코그넥스 | 문의 02-837-1181고해상도 Checker 비전 센서 Cognex(www.cognex.com)은 각종 수상 경력을 보유하고 있는 Checker짋 비전 센서에 새로운 고해상도 모델 2종을 추가하였다.신형 Checker 3G7은 보다 효과적인 소형 피처 검사를 위한 752x480 픽셀 해상도와 최적의 이미지 대비를 위한 고집적 백색 LED 조명을 갖추고 있다. Checker 3G7은 인식 또는 측정 센서로 구성할 수 있으며, 분 당 최대 800개 부품을 감지하고 검사할 수 있다. 모든 Checker 3G
고속 16비트 ADC를 사용한 무선 기지국 설계에 따른 과제 최첨단 16비트 고속 아날로그-디지털 컨버터(ADC)는 무선 통신 표준이 요구하는 수준의 낮은 왜곡과 매우 높은 동작 범위를 제공할 수 있다. 특히 통신 수신기의 유연성을 향상시키려는 기술 동향에 따라 다중 표준/멀티 캐리어 무선 부문에서 디지털화해야 하는 대역폭이 넓어짐에 따라 ADC의 노이즈와 왜곡은 더욱 중요해졌다. 이 글에서는 기지국 애플리케이션에 ADC를 적용함에 따라서 생기는 주요 한계성능에 대한 과제를 컨버터 구동 및 클로킹에 초점을 맞춰 소개한다.글: 조쉬
맥심은 소형 폼 팩터 애플리케이션에 고해상도 피코 프로젝터를 내장할 수 있게 해주는 3채널 RGB 레이저 드라이버 MAX3600을 출시했다. Maxim의 최신 BiCMOS 공정을 사용하여 제작된 이 소자는 2ns 미만의 매우 빠른 스위칭 시간으로 최대 1080p (1920 x 1080 픽셀) 및 WXGA(1400 x 768 픽셀)의 고해상도 이미지를 지원한다. 또한 소자는 3개의 개별 레이저 드라이버를 필요로 하지 않으므로, 시스템 설계자는 피코 프로젝트를 새로운 종류의 가전 장치에 임베드할 수 있다. 타깃 애플리케이션으로는 스마트
내셔널 세미컨덕터 코리아는 오늘, 업계 최초로 듀얼 채널 16비트 160 MSPS(초당 메가 샘플) 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 출시했다고 발표하였다. 두 개의 고속 채널을 지원하는 ADC16DV160은 시스템 설계자들에게 세계 최고의 동적 성능과 소형 크기(10 mm x 10 mm)의 이점을 제공함으로써 시스템 크기와 설계 복잡성을 줄이고 개발 비용의 절감을 가능케 해준다. ADC16DV160은 멀티 캐리어, 다중 표준 GSM/EDGE, WCDMA, LTE 및 WiMAX 무선 기지국에 맞게 설계되었다. ADC16DV160은
아나로그디바이스는 오늘 6mm × 6mm LFCSP의 컴팩트한 패키지에 자동 이득 제어(AGC: Automatic Gain Control)를 통합한 업계 최초의 고성능 광대역 I/Q 쿼드러처 모듈레이터(ADL5386)를 발표했다. ADI의 ADL5386은 광대역 무선 접속 시스템, 초고주파 무선 링크(microwave radio links), 케이블 모뎀 종단 시스템(cable modem termination systems) 및 셀룰러 인프라 장치 내의 낮은 중간 주파수 방식(low-Intermediate frequenc
IDT인텔 제논 프로세서 지원IDT(www.idt.com)는 네할렘 기반 인텔 제온짋 프로세서를 지원한다고 발표했다. IDT의 PCIe짋 스위칭 솔루션, 타이밍 솔루션과 함께 인텔 기반 DDR3 레지스터의 양산은 이미 준비된 상태다.IDT 엔터프라이즈 컴퓨팅 사업부 마리오 몬타나 부사장은 “IDT가 차세대 서버 플랫폼에서 발견되는 문제점을 위한 구체적 솔루션을 제공할 수 있게 돼 자랑스럽다”며 “IDT 솔루션은 고성능을 요구하는 차세대 서버와 워크스테이션을 겨냥해 개발됐다”고 말했다. 그는 또한 “이번 솔루
-IT기기의 두뇌 - SoC 산업전망 및 육성전략 - 발표 : 조중휘 단장 / 전략기술반도체지원단통신·그린·자동차·디지털헬스 시스템 반도체 강화해야 반도체란 휴대폰, 컴퓨터 등의 전장 시스템에 필요한 기능을 수행하는 전자소자를 말하며 고성능·고기능, 경박단소, 저전력화의 원동력이다.반도체는 메모리 반도체와 비메모리에 해당하는 시스템 반도체로 나뉘며 현재 국내 반도체 시장은 메모리 중심적이다. 메모리 반도체는 세계적으로 575억 달러의 시장규모로 우리나라가 이중 44%의 점유율을 보이고 있고 시스템 반도체는 2,100억 달러의 시장규
6개의 세션이 병렬적으로 진행되었던 관계로 저자는 본인의 연구 분야와 가장 밀접한 관련이 있는 LCD 및 백라이트 유닛(BLU) 기술 분야와 광학필름 및 광학 설계 분야, PDP 방전 및 LED를 포함한 광원 기술 분야의 세션들에 집중적으로 참석했고 시간이 허락되는 범위 내에서 FED, 플렉서블 및 OLED 디스플레이 기술 등 차세대 디스플레이 관련 세션에도 참석했다. 이 글에서는 분석자가 참석했던 세션의 발표내용을 중심으로 최근의 연구 동향을 개괄하면서 학회 발표내용과 연관된 전시회의 최신 제품들의 성능과 특징을 함께 소개하고자 한다.
캘리포니아 마이크로 디바이스무선 단말기용 브릿지 디스플레이 컨트롤러 발표캘리포니아 마이크로 디바이스(www.cmd. com)가 브릿지 디스플레이 컨트롤러 CM5 160을 출시했다. 업계 유수의 휴대폰 및 기기 제조업체들과 협력을 통해 개발된 이 디스플레이 컨트롤러는 첨단 휴대폰의 고속 시리얼 디스플레이 인터페이스용으로 MDDI(Micro Display Digital Interface)와 MIPITM(Mobile Industry Processor Interface) 표준 두 가지 모드에서 모두 작동한다.CPU 및 온칩 MDDI와 호환
적응형 회로 및 시스템 주제로 2월 개최한국 채택논문 14편, 여전히 메모리 분야 치중올해로 56회를 맞이하는 국제반도체회로학술회의(ISSCC: International Solid-Stage Circuits Conference)는 세계 최고의 권위를 자랑하는 반도체 회로 학회이다. 매년 수많은 반도체 분야 전문가들이 최신 정보와 성과를 주고받으며 미래의 기술에 대해 논하는 자리이다. 올해 ISSCC 2009에서는 ‘적응형 회로 및 시스템(Adaptive Circuit and Systems)’이라는 주제로 총 203편의 논문이 채택돼
ST-NXP 와이어리스가 세계 최초로 3G UMA(Unlicensed Mobile Access) 칩셋 플랫폼을 양산한다고 발표했으며, 이에 따라 향후 멀티미디어 기능이 강화된 통합 유무선 전화의 도입이 가속화될 전망이다. 셀룰러 시스템 솔루션 7210 UMA는 UMA와 3G 기술을 하나의 솔루션에 결합시킨 최초 제품으로, 이 솔루션을 통해 휴대폰 제조업체들은 보다 다양한 고속 단말기들의 제공을 통해 경쟁 우위를 확보할 수 있게 된다.새로운 셀룰러 시스템 솔루션 7210 UMA를 통해 듀얼 모드 3G UMA 단말기에서 UMTS 무선망
TI단일칩 MSP430 MCU 및 저전력 RF 솔루션 발표TI(www.ti.com)는 마이크로컨트롤러 기반 애플리케이션에 업계 최저전력의 단일칩 RF 솔루션을 제공하는 신형 CC430 기술 플랫폼을 발표했다.CC430 플랫폼은 시스템 복잡성을 낮추고 패키지 및 PCB 크기를 최대 50%까지 줄이며 RF 설계의 편의성을 강화함으로써 RF 네트워킹, 에너지 획득, 산업용 모니터링 및 탬퍼 감지, 개인용 무선 네트워크, AMI 등과 같은 애플리케이션의 혁신을 지원할 수 있다.이 플랫폼은 TI의 16비트 MSP430F5xx MCU와 저전력