네패스, 고신뢰성 팬아웃패키지 공급 개시

[테크월드=선연수 기자] 네패스가 작년 미국의 데카테크놀로지로부터 인수한 첨단 패키지 라인의 양산 안정화를 마치고 글로벌 통신칩 업체에 본격적인 ‘고신뢰성 팬아웃패키지’ 서비스 공급을 시작한다.

네패스가 공급하는 ‘고신뢰성 팬아웃 패키지’는 칩의 측벽 보호 구조로 칩에 가해지는 물리적 스트레스를 줄여 BRL(Board Level Reliability)을 2배 이상 개선한 첨단 팬아웃 솔루션이다. 이와 함께 패터닝 좌표를 자동으로 보정할 수 있는 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 접목해 다이드리프트(Die Drift, 좌표이탈) 등 팬아웃의 고질적인 기술 문제의 해결을 지원한다. 이런 특징으로 인해 5G와 같은 무선통신 산업에서 기대하는 기술 중 하나다.

네패스 김태훈 전사사업개발실장은 “5G 시장 확대에 따라 칩의 안정성과 성능을 높이기 위해 RFIC, PMIC 등에 고신뢰성 패키지를 채택하는 일이 급격히 늘어날 것”이라며, “올해 고신뢰성 팬아웃 제품의 양산·공급을 시작으로 내년부터는 양산 능력과 비용 효율을 함께 높인 대형 패널타입으로 팬아웃 서비스의 공급을 본격 확대할 계획”이라고 전했다. 네패스에 따르면, 팬아웃패키지 매출만 현재 300억 원 수준에서 5년 내 5000억 원 이상 규모로 성장시키는 것을 목표로 하고 있다.

네패스는 고객의 수요를 맞추기 위해 국내 팬아웃PLP 신공장 건설을 진행 중이다. 내년 5G 수요 확대를 반영한 안정적 양산 체제를 국내에 구축함으로써 사업 경쟁력을 강화한다는 전략이다.