네패스, 데카 팬아웃패키지 팹 인수
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네패스, 데카 팬아웃패키지 팹 인수
  • 선연수 기자
  • 승인 2019.10.02 10:22
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[테크월드=선연수 기자] 네패스가 미국 데카 테크놀로지(Deca Technologies)의 반도체 첨단 패키지 기술을 확보하고 생산 기반을 인수한다.

 

 

네패스는 지난 1일 이사회를 열고 데카 테크놀로지의 첨단 패키지 기술을 도입하고 팹을 인수하기로 결정했다. 인수 내용은 팬아웃웨이퍼레벨패키지 독자 생산 설비, 라이선스, 영업권 등으로, 이후 해당 팹을 전면 운영할 계획이다.

세계적으로 팬아웃패키지 양산 역량을 보유한 기업은 네패스를 포함한 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체 4개일 정도로 진입 장벽이 높다. 네패스는 이번 인수를 통해 향후 5년 내 팬아웃 시장의 10% 이상을 확보한다는 전략이다.

최근 네패스는 비메모리 반도체 패키징 분야의 포트폴리오를 강화하고 있다. 이번에 확보한 데카의 팬아웃 기술(M-Series)은 칩 보호 특성과 안정성을 강화해 모바일용 칩셋에 우수한 신뢰성을 제공한다. 이 기술은 네패스의 패널레벨패키지(PLP)와 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)와 강력한 시너지를 창출할 것으로 기대된다. 최근 추진 중인 국내 시스템반도체 생태계 육성전략에도 적극대응해 첨단 패키징 분야의 리딩 기업으로 빠르게 도약할 것이라고 전했다.