[테크월드=선연수 기자] 제엠제코(JMJ Korea)가 반도체 패키지의 고질적인 계면분리(Delamination) 문제를 해결하는 미세음각패턴 기술 획득에 성공했다.
몰딩 후 발생하는 EMC의 계면분리 문제는 반도체 패키지의 고질적인 문제다. 제엠제코는 미세음각패턴(MPT, Micro Pattern Treatment) 기술을 활용해 접착력을 높여 패키지의 신뢰성을 향상시키고, 이를 통해 저가의 EMC만으로도 기존과 동일한 효과를 내 원가까지도 절감할 수 있다.
미세음각패턴 기술이란 반도체 소재의 금속 표면에 미세 음각 패턴을 생성해 봉지제(EMC, Epoxy molding compound)와의 결합력을 높여, 금속 표면의 박리를 방지하는 것을 말한다.
금속 표면상에 만들어진 미세음각패턴은 반도체 내부로 침투하는 미세 수분, 도금 용액 등이 골 부분을 통과할 때 상하유동을 막아주고, 침투 경로를 길게 늘여 계면분리 불량을 방지해 신뢰성을 높인다. 즉, 반도체 내부의 부식을 막아주는 것이다.
또한, 패키지 내 부품을 솔더링할 때 패턴의 디자인에 따라 솔더가 퍼져나가는 정도를 제어할 수 있고, 이를 통해 접착면적을 늘려 공정 제작 시 열적 스트레스가 인가돼도 계면분리현상을 방지한다.
계면분리현상을 방지함으로써 패키지의 열 방출 효과를 볼 수 있으며, 그 결과 전기적 특성인 Rdson 값의 개선 효과를 확인할 수 있다. 제엠제코의 미세음각패턴 형성 기술은 현재 특허를 획득한 상태이며, 패키지나 원자재에 해당 서비스를 진행하고 설비도 제작, 판매하고 있다.
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