제엠제코, 반도체 내부 부식 막는 '미세음각패턴' 기술 획득
상태바
제엠제코, 반도체 내부 부식 막는 '미세음각패턴' 기술 획득
  • 선연수 기자
  • 승인 2020.01.31 11:45
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

[테크월드=선연수 기자] 제엠제코(JMJ Korea)가 반도체 패키지의 고질적인 계면분리(Delamination) 문제를 해결하는 미세음각패턴 기술 획득에 성공했다.

 

미세음각패턴의 내부 형상

몰딩 후 발생하는 EMC의 계면분리 문제는 반도체 패키지의 고질적인 문제다. 제엠제코는 미세음각패턴(MPT, Micro Pattern Treatment) 기술을 활용해 접착력을 높여 패키지의 신뢰성을 향상시키고, 이를 통해 저가의 EMC만으로도 기존과 동일한 효과를 내 원가까지도 절감할 수 있다.

미세음각패턴 기술이란 반도체 소재의 금속 표면에 미세 음각 패턴을 생성해 봉지제(EMC, Epoxy molding compound)와의 결합력을 높여, 금속 표면의 박리를 방지하는 것을 말한다.

 

미세음극패턴 작업 후 습기침투경로의 변화와 Mold 접착력의 증가 원리

금속 표면상에 만들어진 미세음각패턴은 반도체 내부로 침투하는 미세 수분, 도금 용액 등이 골 부분을 통과할 때 상하유동을 막아주고, 침투 경로를 길게 늘여 계면분리 불량을 방지해 신뢰성을 높인다. 즉, 반도체 내부의 부식을 막아주는 것이다.

또한, 패키지 내 부품을 솔더링할 때 패턴의 디자인에 따라 솔더가 퍼져나가는 정도를 제어할 수 있고, 이를 통해 접착면적을 늘려 공정 제작 시 열적 스트레스가 인가돼도 계면분리현상을 방지한다.

 

미세음극패턴 유무에 따른 Rdson 개선 효과

계면분리현상을 방지함으로써 패키지의 열 방출 효과를 볼 수 있으며, 그 결과 전기적 특성인 Rdson 값의 개선 효과를 확인할 수 있다. 제엠제코의 미세음각패턴 형성 기술은 현재 특허를 획득한 상태이며, 패키지나 원자재에 해당 서비스를 진행하고 설비도 제작, 판매하고 있다.


관련기사

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.