NI, 테솔브-존스테크와 공동 개발한 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션 공개
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NI, 테솔브-존스테크와 공동 개발한 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션 공개
  • 이건한 기자
  • 승인 2019.06.12 13:03
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[테크월드=이건한 기자] 내쇼날인스트루먼트(NI)과 테솔브(Tessolve), 존스테크(Jonstech)와 공동 개발한 '쿼트 사이트 mmWave 5G 패키티 테스트 솔루션'을 공개했다. 해당 솔루션은 mmWave 5G 반도체 IC를 생산하는 제조사들의 비용 절감과 제품 출시 지연 리스크 감소를 지원한다.

NI는 지난 5월 텍사스 오스틴에서 열린 자사 연례 콘퍼런스 ‘NI위크 2019’에서 쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 솔루션을 활용해 IC 패키지 부품 테스트를 시연한 바 있다. 시연에는 최대 100GHz의 환경에서 테솔브가 설계, 제조한 mmWave 인터페이스 보드와 존스테크가 설계한 mmWave 접촉기가 활용됐다.

본 솔루션의 핵심 구성품 중 하나는 NI의 반도체 테스트 시스템(STS)이며, NI는 최근 5G 전력 증폭기, 빔 형성기(Beamformer), 송수신기(Transceiver)에 대한 멀티사이트 mmWave 테스트 기능을 추가했다.

특히 모듈형 mmWave 라디오 헤드가 있는 소프트웨어와 베이스 밴드·IF 계측을 재사용할 수 있는 모듈성이 특징이자 강점이다. 

쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션은 ▲NI 반도체 테스트 시스템 STS ▲테솔브의 mmWave 지원 테스트 인터페이스 보드 ▲제품 수율 극대화를 위한 테솔브의 통합 실리콘 디자인 ▲패키지 부품의 최종 테스트를 위한 존스테크 mmWave 접촉기 ▲반복 가능한 테스트 측정을 위한 존스테크의 임피던스(impedance) 제어 테스트 소켓(IQ 터치 마이크로 접촉기 포함) 등으로 구성된다.