윈본드-르네사스, 임베디드 AI 시스템 구축 가속화 지원

[테크월드뉴스=서유덕 기자] 대만의 반도체 기업 윈본드 일렉트로닉스 코포레이션(Winbond Electronics Corporation, 이하 윈본드)은 자사의 DRAM 제품 ‘하이퍼램(HyperRAM)’과 멀티칩 플래시메모리(NOR+NAND) 제품 ‘스파이스택(SpiStack)’이 르네사스의 AI 지원 마이크로프로세서(MPU) ‘RZ/A2M’를 지원한다고 7일 밝혔다.

르네사스 RZ/A2M은 Arm-Cortex-A9 아키텍처 기반의 MPU로 모바일 산업 카메라 인터페이스(MIPI)를 지원하며, 고속 이미지 처리를 위한 DRP((Dynamically Reconfigurable Processor) 기술이 적용돼 카메라가 장착된 휴먼 머신 인터페이스(HMI) 애플리케이션에 적합하다. 또한 RZ/A2M은 2개의 이더넷 채널을 갖추고 있으며, 암호화 하드웨어 가속기로 보안 기능을 강화한다. 따라서, RZ/A2M은 가전제품에서 산업용 장비에 이르는 애플리케이션의 영상 인식 임베디드 시스템에 안전한 고속 네트워크 연결 성능을 제공한다.

윈본드 HyperRAM은 이미지 인식과 컴퓨팅 집약적 워크로드를 지원하기 위한 저장공간과 데이터 대역폭을 넉넉히 제공하면서도 작은 폼 팩터로 회로 설계상 필요 공간을 절감해 임베디드 AI와 이미지 처리 시스템에 용이하다. 르네사스의 RZ/A2M과 윈본드의 HyperRAM 및 SpiStack을 결합한 내장형 AI 시스템을 구성하면 HyperRAM이 RZ/A2M의 이미징 분석 처리를 지원하는 작업 메모리로 기능하며, SpiStack이 RZ/A2M의 부팅 코드와 애플리케이션 데이터를 NOR에, 내장형 AI 학습 데이터와 카메라 영상 등 대형 데이터를 NAND에 저장해 RZ/A2M의 구동을 지원한다.

한편, HyperRAM은 최대 200㎒ 주파수에서 작동 가능하며, 3.3V 또는 1.8V 전압으로 최대 400MB/s의 데이터 전송 속도를 낸다. 또한 13개의 신호 핀만으로 구성돼 PCB 레이아웃 설계를 간소화한다. SpiStack은 NOR 다이와 NAND 다이를 하나의 패키지에 쌓은 멀티칩 패키지로, NOR 다이에 코드를, NAND 다이에 대형 데이터를 저장할 수 있다. 이 역시 쌓인 다이의 수에 관계없이 신호 핀이 6개만 있어 채택 과정을 간편화한다.