윈본드와 인피니언 협력해 하이퍼램 3.0으로 IoT 대역폭 두 배 늘려

[테크월드뉴스=박응서 기자] 반도체와 IoT(사물인터넷) 솔루션 세계적 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)와 세계 최고 반도체 메모리 솔루션 공급기업 윈본드(Winbond) 일렉트로닉스가 새로운 고대역폭 하이퍼램(HYPERRAM) 3.0과 함께 제품 협업을 최근 발표했다.

하이퍼램 제품은 기존의 SRAM을 대체하며, 오프칩 외부 RAM을 필요로 하는 저전력, 공간 제약 IoT 애플리케이션에 적합하다. 하이퍼램 3.0은 1.8V 작동 전압으로 최대 주파수 200MHz에서 작동한다. 하이퍼램 2.0과 OCTAL xSPi RAM과 동일하지만 데이터 전송 속도가 800MBps로 증가해 이전 사용 속도보다 두 배 빠르다. 또 차세대 하이퍼램은 22핀으로 확장된 IO 하이퍼버스(HyperBus) 인터페이스를 통해 작동한다.

라메 체투페티(Rameh Chettuvetty) 인피니언 테크놀로지스 마케팅 · 애플리케이션 담당 이사는 "인피니언은 메모리 솔루션의 선두 공급업체로 차세대 IoT 애플리케이션을 위한 소형 폼 팩터로 고성능을 제공하는 솔루션 제품군을 제공한다"고 말했다. 

또 그는 "하이퍼램 3.0은 새로운 16비트 확장 버전의 하이퍼버스 인터페이스를 사용해 최대 800MBps 처리를 지원한다”며 “256Mb 하이퍼램3.0 장치는 샘플이다. 새로운 메모리 기술을 더 광범위하게 채택할 수 있도록 왼본드와 협력해 기쁘다"고 덧붙였다.

윈본드 측은 "낮은 핀 수, 낮은 전력 소비, 간편한 제어가 IoT 엔드 기기의 성능을 크게 향상시키는 데 도움이 되는 하이퍼램의 세 가지 핵심 기능"이라며 "하이퍼램은 PCB 레이아웃 설계를 크게 단순화하고, 모바일 장치의 배터리 수명을 연장하며, 저전력 D램, SDRAM, CRAM/PSRAM에 비해 처리량을 높이면서 핀 수를 줄여 더 작은 프로세서와 함께 작동한다"고 설명했다.

새로운 IoT 장치는 단순하게 기계끼리 통신하며 기능을 수행하는 수준을 넘어 음성 제어와 작은 크기로 높은 성능을 필요로 한다. 하이퍼램 제품군은 웨어러블과 자동차 애플리케이션의 계기판, 인포테인먼트와 텔레매틱스 시스템, 산업 기계 비전, HMI 디스플레이, 통신 모듈과 같은 저전력 IoT 애플리케이션에 이상적이다. 

하이퍼램 3.0은 같은 명령·주소 신호, 비슷한 데이터 버스 포맷으로 작동할 수 있는 신세대 기술로 향상된 대역폭과 핀 변화 없이 같은 대기 전력으로 작동한다.

이번에 두 회사가 제시한 하이퍼램 3.0 제품군에서 첫 기기는 KGD, WLCSP 패키지의 256Mb 장치다. 최종 제품은 구성 요소 수준, 모듈 수준, PCB 수준에 따라 다르게 구현될 수 있다.

한편 하이퍼램은 고성능 임베디드 시스템을 위한 고속, 저핀 수, 저전력 의사 SRAM이다. 스크래치패드나 버퍼링 목적으로 확장 메모리를 필요로 한다. 2015년 인피니온(당시 사이프레스)이 선보인 하이퍼램은 현재 주요 MCU와 MPU, FPGA 칩셋 파트너와 고객으로부터 성숙하고 광범위한 생태계를 지원하고 있다. 핀 수가 적은 아키텍처는 특히 하이퍼램은 칩이 아닌 외부 RAM을 필요로 하는 전원과 보드 공간에 제약이 있는 애플리케이션도 적합하게 만들 수 있다. 최적화된 하이퍼버스 메모리 컨트롤러는 여러 IP 공급업체에서 구할 수 있다.