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아비바, 마이크로소프트와 협력 개발한 산업용 AI 어시스턴트 공개
2024-04-23 09:23
박규찬 기자
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화웨이, 美에 정면 도전...차세대 반도체용 노광장치 개발한다
2024-04-18 15:36
박규찬 기자
이미지기사
화웨이 7나노 SoC '기린 9000s', 로직·D램 적층 패키지 채용
2024-04-16 18:05
박규찬 기자
이미지기사
마이크로칩, TSMC와 반도체 역량 파트너십 확대 강화
2024-04-09 15:26
박규찬 기자
이미지기사
MS, 오픈AI-미스트랄AI 투트랙 AI 전략 구사
2024-04-05 08:00
서용하 기자
이미지기사
한국MS, 개발자들의 축제 ‘Microsoft AI Tour in Seoul’ 개최
2024-04-04 13:43
박규찬 기자
이미지기사
SKT ‘이프랜드’, 동남아시아 메타버스 시장 공략
2024-04-04 10:05
양승갑 기자
이미지기사
[TECH한주] 네패스, 반도체 패키징으로 떠오르나
2024-04-01 08:00
주가영 기자
이미지기사
[TECH REPORT] 보다 신속하고 간편하게 셀룰러 IoT 제품 개발하기
2024-03-29 17:00
박규찬 기자
이미지기사
[TECH REPORT] 자율주행차의 눈이 되어 주는 CMOS 이미지 센서
2024-03-22 17:00
박규찬 기자
이미지기사
마이크로칩, dsPIC33 기반 레퍼런스 디자인 출시
2024-03-22 09:06
박규찬 기자
이미지기사
MS, 생성형 AI 솔루션 ‘코파일럿 포 시큐리티’ 공개
2024-03-14 09:57
박규찬 기자
이미지기사
차세대 AI 반도체 성공 전략은 패키징에 달렸다
2024-02-28 17:11
박규찬 기자
이미지기사
2030년 상용화 앞둔 6G, 5G 시대 아쉬움 해소 가능할까?
2024-02-28 08:00
김승훈 기자
이미지기사
TSMC, 日 구마모토 JASM 제1공장 개소식 실시
2024-02-26 09:35
박규찬 기자
이미지기사
신화인터텍, 이차전지 소재사업 뛰어든다
2024-02-23 13:36
김승훈 기자
이미지기사
아나로그디바이스, TSMC와 생산능력 및 제조 탄력성 강화
2024-02-23 13:33
박규찬 기자
이미지기사
셰플러, 레인보우로보틱스·KETI와 AI-이동형 양팔로봇 공동 개발 협력
2024-02-22 15:33
김승훈 기자
이미지기사
중국 SMIC, 화웨이용 5나노 제조라인 준비하나
2024-02-15 15:14
박규찬 기자
이미지기사
[TECH REPORT] 배터리 충전이 4배 더 빠르고 안전한 웨어러블 디바이스 설계를 위한 SIMO 전원 아키텍처
2024-02-12 08:00
박예송 기자
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