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로옴 SiC MOSFET·SiC SBD, 아펙스마이크로 파워모듈 채용
2023-03-20 11:29
김창수 기자
이미지기사
마이크로칩, 오리건공장 생산량 3배 증대 목표 ‘순항’
2023-03-14 09:19
김창수 기자
이미지기사
지멘스, 산업분야 ‘디지털전환’ 접근성 강조…“엑셀러레이터로 기여 다짐”
2023-03-09 15:17
양승갑 기자
이미지기사
로옴, 디바이스 성능 최대화 '초고속 구동제어' IC기술 확보
2023-03-03 14:43
김창수 기자
이미지기사
ST마이크로, 고집적 32채널 초음파 트랜스미터 출시
2023-03-03 12:46
김창수 기자
이미지기사
ISM RF 및 마이크로파를 위한 ‘미니서킷 솔리드스테이트 파워앰프’
2023-03-02 11:00
김영민 기자
동영상&이미지기사
[TECH REPORT] 전기차 배터리 관리 시스템을 위한 정션 박스 설계
2023-03-02 10:00
아이작 수 제품 마케팅 엔지니어
이미지기사
6G 시대가 온다···‘위성통신’ 핵심으로 부상
2023-02-27 07:00
서용하 기자
이미지기사
마이크로칩, 8억 8000만 달러 투자…美 실리콘 생산 확대 나서
2023-02-20 14:24
김창수 기자
이미지기사
TI, 차기 300mm 반도체 웨이퍼 팹 부지로 유타주 리하이 선정
2023-02-17 10:27
김영민 기자
이미지기사
온세미, 미 뉴욕 제조 시설 인수 완료...센싱 기술 성장 가속화
2023-02-13 16:37
양승갑 기자
이미지기사
로옴, 차량용 저전력 LED 드라이버 개발
2023-01-31 16:36
노태민 기자
이미지기사
실리콘마이터스, 피코셈과 실리콘 캐패시터 개발
2023-01-10 13:56
노태민 기자
이미지기사
로옴, 차량용 서버 전원에 적합한 소형 프라이머리 LDO 출시
2022-12-20 13:10
노태민 기자
이미지기사
코닝-LG전자, 차량용 커브드 디스플레이 유리 솔루션 발표
2022-12-14 09:20
노태민 기자
이미지기사
[Tech Report] 완전 적재 가능 eFuse로 증가하는 서버 전력 요구 충족
2022-12-14 07:00
리테시 오자 (Ritesh Oza)
이미지기사
정부, 세계 최고 AI 반도체 개발...2030년까지 8262억 투자
2022-12-12 17:05
양승갑 기자
이미지기사
[인터뷰] 오픈엣지 “3세대 NPU 통해, 자율주행 시장 진출 목표한다”
2022-12-12 11:00
노태민 기자
이미지기사
사피온, ‘반도체 공학회 종합학술대회’서 AI 반도체 기술 동향 발표
2022-12-08 10:30
노태민 기자
이미지기사
[인터뷰] ST “온라이프 시대 개화…MEMS센서 사용처 확대”
2022-12-01 10:30
노태민 기자
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