[인터뷰] 오픈엣지 “3세대 NPU 통해, 자율주행 시장 진출 목표한다”

[테크월드뉴스=노태민 기자] “현재 2세대 NPU(신경망처리장치) 솔루션 개발을 완료했고, 자율주행 시장을 타깃으로 3세대 NPU 솔루션을 개발하고 있습니다. 3세대 설계자산(IP)은 2세대 대비 10배 이상 연산 속도가 빨라질 것으로 전망하고 있습니다.”

최정환 오픈엣지테크놀로지(오픈엣지) NPU 팀장은 최근 테크월드와의 인터뷰에서 자율주행 시장을 타깃으로 한 고부가가치 제품군 진출 의지를 보였다.

오픈엣지는 지난 2017년 설립된 국내 유일 AI 반도체 IP 기업이다. IP는 반도체 칩 설계 시 특정 기능을 구현하는 범용 회로 블록으로, 반도체 설계 기간 단축을 원하는 팹리스, 디자인하우스 등의 고객에게 공급된다.

오픈엣지는 NPU IP뿐 아니라 인터커넥트, 메모리 컨트롤러, PHY 등의 IP도 고객사에게 공급하며, 이를 통합된 ‘플랫폼’ 형태의 개발도 성공했다. 고객사는 ‘플랫폼’을 통해 반도체 설계 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 설계 기간 단축도 가능하다.

최 팀장은 “NPU의 연산 속도가 증가하면서 메모리 시스템의 병목 현상이 문제가 되고 있다”며 “오픈엣지는 NPU와 메모리 시스템 IP 동시 개발로 병목 현상 제거와 설계 기간 단축 등의 문제를 동시에 해결했다”고 밝혔다.

오픈엣지는 고부가가치 시장 진출을 위해 지속적인 IP R&D를 진행 중이다. 현재 보안카메라를 타깃으로 한 NPU 2세대 솔루션 개발을 완료했으며, 3세대 NPU 솔루션 개발에 나서고 있다. 3세대 NPU는 자율주행 시장을 타깃으로 한다.

최 팀장은 “3세대 제품은 2세대까지의 제품 개발 및 상용화 경험을 집대성해 트랜스포머(Transformer)와 같은 최신의 신경망을 효율적으로 지원하고, 성능과 효율성을 향상시키는 방향으로 개발하고 있다”고 말했다.

오픈엣지는 칩렛 기술 개발과 ‘UCIe’ 컨소시엄 가입도 준비하고 있다.

최 팀장은 “칩렛 기술은 크게 두 가지로 가까이 위치한 다이를 많은 수의 와이어로 연결하는 병렬 연결 기술과, 거리가 먼 다이 또는 칩을 연결하기 위한 직렬 연결 기술로 나뉜다”며 “현재 오픈엣지는 병렬 연결 기반의 칩렛 기술 개발에 집중하고 있으며, 직렬 연결 기술은 장기적으로 살펴보고 있는 상황이다”고 말했다.

이어 “인텔, 삼성전자, TSMC 등이 주도하는 칩렛 공동체인 UCIe 참여도 준비하고 있다”고 밝혔다.

오픈엣지는 NPU IP 개발을 위한 고급 인력풀도 마련했다. 지난 2019년 캐나다 IP 설계기업 TSS(The Six Semiconductor)를 인수에 이어 2021년과 2022년에는 산호세와 오스틴에 R&D 캠퍼스를 설립했다. 해외 자회사를 통한 지속적인 고급 인력 확보를 위해서다. TSS 인수는 IP 제품 파이프라인과 국내에서 확보하기 어려운 아날로그 엔지니어 수급에 용이하다.

국내 인력 양성을 위한 프로그램의 일환으로 ‘엣지 온(Edge on)’ 프로그램도 운영하고 있다. ‘엣지 온’은 1차 기본 기술 교육(기본 직무 교육)과 2차 심화 교육(부서별 교육) 등의 2단계로 운영된다. 현재 엣지 온 프로그램을 통해 양성된 3~4년 차 엔지니어가 최근 입사한 신입의 멘토로 활동하고 있다.

최 팀장은 “오픈엣지의 지속적 성장을 위해 고급 개발자 인력 확보에 애를 쓰고 있다”며 “해외 R&D 센터 설립, 국내 인력 양성 등을 통해 글로벌 경쟁력을 길러, 글로벌 No.1 AI 반도체 IP 기업으로 성장하겠다”고 포부를 밝혔다.