테크포럼, ‘전장부품 열관리 기술 세미나’ 개최

[테크월드=선연수 기자] 코로나19 확산세가 비교적 약해짐에 따라 현장 세미나도 하나씩 문을 열고 있다. 테크포럼은 2월 진행 예정이었으나 무기 지연됐던 '차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 기술 세미나’를 이달 말 28일 서울 여의도 전경련회관에서 연다.

차세대 자동차는 전장부품들의 연결, 전자화가 필수적이기에 오작동이나 신호 품질 저하를 막기 위해 열관리, 차폐/흡수소재가 중요한 요소기술로 자리 잡고 있다.

이번 세미나에서는 ▲차세대 전장부품의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향 ▲전장부품용 고방열 냉각해석 기술과 부품별 적용방안 ▲차세대 자동차용 방열/차폐 복합소재 기술개발과 주요 이슈·적용사례 ▲EV&5G 분야의 Thermal Solution ▲수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술 ▲전자소자·전장부품 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향·적용 사례 등 다양한 주제의 발표가 예정돼 있다.

테크포럼 관계자는 ‘자동차 전장부품 방열, 점접착소재, 냉각해석, 냉각솔루션 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 본 세미나를 통해 차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 핵심기술과 분야별 기술동향, 상용화 방안을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것”으로 전했다.