[테크월드=배유미 기자]
컨버터 제공업체 몬선(Mornsun)이 최신 칩렛 SiP(System in Package) DC-DC 컨버터를 출시했다. 이는 고정 인풋 R4 시리즈로, 마이크로 단위로 크기를 대폭 축소했다.
먼저 이번 R4 시리즈는 기존 제품에 비해 크기를 80% 줄이고, 공간 면적도 50% 줄였다. 반면 성능과 가성비는 높였다. 몬선은 서킷 기술과 프로세스 기술, 재료 기술을 유기적으로 통합해 이와 같은 성과를 낼 수 있었다.
기존 SiP칩을 PCB에 부착시킬 때에는, 용융시킨 후 땜납을 진행하는 리플로우 솔더링(Reflow Soldering) 과정 이후 재료 접촉을 통해 땜납하는 웨이브 솔더링(Wave Soldering) 과정을 포함해야 했다. 이는 제조 과정을 복잡하게 만들며, 리드타임(lead time)이 늘어날 뿐 아니라, 제조 비용과 제품의 취약성 면에서도 위험 요소가 발생할 수 있다.
하지만 R4 시리즈의 경우, 추가적인 웨이브 솔더링 과정 없이 PCB 부착이 가능하며, 이를 통해 생산 과정을 간소화하고, 제품의 가격도 낮췄다.
이외에도 몬선의 이번 R4 시리즈는 ▲-40℃~125℃의 넓은 온도범위에서 작동 가능 ▲연속적인 단락 보호 ▲AEC-Q100 충족 등의 특징을 가지고 있다.
몬선 관계자는 “몬선은 업계 동향에 대한 통찰력과 시장에 대한 심층적인 이해를 고객들에게 최신 기술과 더욱 발전된 제품을 선보이고 있다”며 “앞으로도 고객 우선 원칙을 준수해 더 많은 산업 애플리케이션과 점점 더 높은 고객 요구사항을 충족시키기 위해 더 많은 품질의 신제품을 개발할 것”이라고 말했다.
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