TI, 크기 30% 줄인 36V 4A 소형 전원 모듈 출시

[테크월드=선연수 기자] 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments. 이하 TI)가 QFN 패키지를 채택한 소형 전원 DC/DC 벅 모듈 ‘TPSM53604’를 출시한다.

5×5.5mm 크기의 풋프린트로 제공되며, 경쟁 3.5A 모듈과 비교해 전원 장치 크기는 30%, 전력 손실은 50%를 절감할 수 있다. 레이아웃의 총 면적은 85㎟로 보다 간소화된 설계를 지원해 제품 출시 기간을 앞당길 수 있도록 한다.

단일 열패드를 사용하고 QFN 패키지 풋프린트의 42%가 보드와 접촉해 BGA 패키지 대비 열 전달 효율이 높다. 모듈의 벅 컨버터가 낮은 드레인-소스 온저항(R_DS(on))과 MOSFET를 통합해, 24V에서 5V로의 변환효율이 90%를 달한다.

최고 105℃의 주변온도 환경에서도 동작할 수 있어 공장 자동화·제어, 전력망 인프라, 시험 계측, 산업 운송, 항공 우주, 방위 산업 등 거친 환경의 애플리케이션에 적합하다. TPSM53604는 고주파 바이패스 커패시터를 통합하고 본드 와이어를 제거해 CISPR 11 Class B EMI 요건을 충족할 수 있다.