테크포럼, 21일 ‘차세대 코팅·필름·점, 접착 기술 세미나’ 개최
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테크포럼, 21일 ‘차세대 코팅·필름·점, 접착 기술 세미나’ 개최
  • 선연수 기자
  • 승인 2019.11.06 17:12
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[테크월드=선연수 기자] 테크포럼이 오는 21일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고기능 코팅/필름/점, 접착 기술 세미나’를 개최한다. 이번 세미나를 통해 핵심기술별 기술 동향과 상용화 방안 수립에 일조할 것으로 기대된다.

 

차세대 첨단소재산업의 핵심 솔루션으로 자리매김하고 있는 점, 접착제, 코팅, 필름 소재는 일반적인 성능만을 요구했던 과거와는 달리 다양한 환경과 조건에서 고도화된 다양한 기능을 필요로 하고 있다. 이에 대한 중요성이 대두되면서, 전방산업인 자동차, 반도체, 디스플레이, 건설, 차세대 디바이스 등 각종 기기의 소재의 연구·개발 산업 규모가 점차 커지고 있다.

세미나에서는 ▲고성능 반도체 패키징용 접착제 최신 기술개발·적용사례 ▲전도성 고분자를 이용한 코팅소재 최신 기술개발·적용사례 ▲디스플레이 산업을 위한 고기능성 필름 ▲그래핀 기반 필름소재 기술개발·적용사례 ▲전자소재용 점접착/코팅 소재 최신 기술 동향·주요 이슈 ▲고성능 디스플레이용 점, 접착제 최신 기술개발·적용사례 ▲전자소자 패키징용 고열전도성 점·접착소재 기술 개발·적용 사례 등 다양한 발표가 진행될 예정이다.