日 라피더스 지원 위해 몰려드는 해외 주요 반도체 기업들

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 최근 일본 라피더스의 움직임이 심상치 않다. 미국 실리콘밸리에 비즈니스 사무소 설립 발표에 이어 ASML, 어플라이드, 램리서치 등 해외 주요 반도체 기업들이 라피더스의 2025년 2나노 시험 생산라인 가동 준비를 위해 일본 내 공장 및 기지 구축을 발표하며 나섰다.

라피더스(Rapidus)는 최근 업계 리더들이 참석한 비즈니스 오찬에서 2023 회계연도(2023년 4월~2024년 3월) 내에 실리콘 밸리에 비즈니스 대표 사무소를 설립할 계획이라고 17일 밝혔다.

▶실리콘 밸리에 비즈니스 대표 사무소 설립
일본 언론에 따르면 이날 라피더스의 아츠요시 코이케(Atsuyoshi Koike) CEO는 라피더스가 실리콘 밸리에 사무소를 설립할 것이라고 전했다.

코이케 CEO는 “이는 실리콘밸리에 잠재 고객이 많기 때문이며 앞으로도 계속해서 전 세계적으로 사업을 확장할 것”이라고 말했다.

아울러 라피더스는 실리콘 밸리의 잠재 고객과 더욱 긴밀한 접촉을 가질 계획인 것으로 알려졌다.

이날 오찬 행사에는 엔비디아 젠슨 황 CEO, AMD 리사 수 회장 겸 CEO , 슈퍼마이크로 찰스 리앙 CEO, 웨스턴디지털 데이비드 괴켈러 CEO, 텐스토렌트 짐 켈러 CEO, 마이크로소프트 안토니 쿡 부사장, 애플 데이비드 톰 부사장 등이 참석해 일본 장관과 의견을 교환했다.

경제통상산업부 니시무라 야스토시 장관은 “생성형 AI에 사용되는 칩을 생산하기 위해 엔비디아 및 AMD와의 협력을 강화하겠다”고 포부를 밝혔다.

한편 라피더스는 AI 칩을 직접 설계하고 AI 서버를 구축하는 캐나다 AI 스타트업인 텐스토렌트(Tenstorrent)와도 MOU를 체결할 예정인 것으로 알려졌다.

NHK뉴스에 따르면 이 계획은 북미와 일본의 AI·반도체 기업 간담회에서 발표됐으며 공식 양해각서 교환 정식 날짜는 나오지 않은 상황이다.

이에 따르면 텐스토렌트는 이르면 2024년 일본에 연구개발 기반을 구축하고 고성능 컴퓨팅(HPC) 처리와 관련된 일본 기업과 협력하는 것을 목표로 하고 있으며 자율주행 시스템과 관련해 일본 자동차 제조업체 및 전자제품 제조업체와 협력하는 것도 검토하고 있는 것으로 조사됐다.

▶ASML·어플라이드·램리서치 등 훗카이도에 반도체 생산지원 거점 구축
지난 9월에는 네덜란드 EUV 노광장비 전문 기업인 ASML이 2024년 하반기에 라피더스 지원을 위한 훗카이도 치토세시 인근에 반도체 생산지원 거점을 구축하기로 밝힌 바 있다. 현재 이곳에는 2나노 양산을 목표로 라피더스 공장이 건설 중이다.

닛케이 보도에 따르면 지정학적 긴장 속에서 일본은 국내 반도체 생산을 강화하고 있으며 이에 따라 각국의 다양한 반도체 관련 기업이 일본에 진출하고 있다.

ASML의 EUV 노광장비는 5~7나노 이하의 칩을 상용화하는 데 필수적이다. 따라서 2025년에 2나노 칩을 시험 생산할 예정인 라피더스를 지원하기 위해 ASML은 2024년 후반에 약 40~50명의 기술 인력을 배치하고 새 공장에서 EUV 노광장비 설정을 지원하고 후속 유지보수 지원도 제공할 예정이다.

어플라이드 머티어리얼즈도 일본 내 인력을 60% 늘릴 계획이다. 램리서치는 홋카이도에 반도체 장비 물류기지를 구축할 예정이다. 벨기에의 마이크로전자공학 연구센터인 imec도 도쿄와 홋카이도에 새로운 기지를 설립할 계획인 것으로 나타났다.

한편 현재 라피더스는 2025년 2나노 칩 시험 생산라인 가동을 준비하기 위해 홋카이도 치토세시에 공장을 빠르게 건설하고 있다. ‘IIM-1’은 2024년 12월까지 2나노 칩 시험 생산 장비를 도입하고 2025년 4월부터 시험 생산라인을 가동할 예정이다. ‘IIM-1’ 옆에 있는 제2공장 ‘IIM-2’는 2나노 이하 칩 생산을 위해 2027년 2나노 칩 양산이 시작된 이후 구축할 예정이다.