[테크월드뉴스=서유덕 기자] ST마이크로일렉트로닉스가 스마트폰 같은 기기에 첨단 3D 심도 이미징을 제공하는 새로운 고해상도 ToF(Time-of-Flight) 센서 제품군을 25일 발표했다.
이 3D 제품군은 VD55H1 제품으로 처음 선보인다. 이 센서는 50만개 이상의 포인트로 거리를 측정하여 3차원 표면을 매핑한다. 센서에서 최대 5미터까지 물체를 감지하며, 패턴 조명을 사용하면 더 먼 거리의 물체까지 감지할 수 있다. VD55H1은 룸 매핑, 게임, 3D 아바타 등 새로운 AR/VR 시장의 적용사례를 구현한다. 이 센서를 스마트폰에 적용하면 보케 효과(Bokeh Effect), 다중 카메라 선택, 비디오 분할 등 카메라 시스템 기능의 성능을 향상시켜준다. 또 더 높은 해상도와 더 정확한 3D 이미지로 얼굴 인증 보안을 개선함으로써 전화 잠금해제, 모바일 결제를 비롯해 안전 거래, 액세스 제어 등 스마트 시스템을 보호할 수 있다. 로보틱스에서도 VD55H1은 모든 대상 거리에 대해 높은 충실도로 3D 장면 매핑을 제공해 새롭고 더 강력한 기능을 구현하게 해준다.
에릭 오세다(Eric Aussedat) ST 이미징 서브그룹 사업본부장 겸 수석부사장은 “혁신적인 VD55H1 3D 심도 센서는 ToF 분야에서 ST의 리더십을 강화하고, 심도 센싱 기술 전반을 보완해준다”며 “플라이트센스(FlightSense) 포트폴리오는 이제 단일 포인트 거리측정 방식의 일체형 센서에서 직관적이고 자율적이며 스마트한 차세대 기기를 구현하는 정교한 고해상 3D 이미저까지 iToF(Indirect Time-of-Flight), dToF(Direct Time-of-Flight) 제품으로 확장됐다”고 말했다.
VD55H1 같은 iToF 센서는 반사된 신호와 방출된 신호 사이의 위상 변이를 측정해 물체까지의 거리를 계산한다. 이는 전송된 신호가 센서에 다시 반사되는 시간을 측정하는 dToF 센서를 보완하는 기술이다. ST는 광범위한 첨단 기술 포트폴리오를 통해 고해상도 dToF와 iToF 센서를 설계하고, 애플리케이션 요건에 부합하는 최적화된 솔루션을 제공한다.
자체 40나노미터(㎚) 적층 웨이퍼 기술을 활용하는 VD55H1는 독보적인 픽셀 아키텍처와 공정 프로세스로 저전력 소모, 저잡음, 최적화된 다이 면적을 보장한다. 이 다이는 더 작은 다이 크기에서 기존 VGA 센서에 비해 75% 더 많은 픽셀을 포함하고 있다.
그래도 삭제하시겠습니까?