[테크월드뉴스=서유덕 기자] 인공지능(AI)·보안 반도체를 개발·공급하는 네오와인(Neowine)이 25일부터 4일간 킨텍스에서 개최되는 디지털 대전환 엑스포에 참가해 AI 반도체 설계자산(IP)과 소프트웨어(SW), 보안 칩 솔루션을 전시한다.

(출처: 게티이미지뱅크)
(출처: 게티이미지뱅크)

글로벌 사물인터넷(IoT)용 AI 시장은 2019년 약 50억 8000만 달러(약 6.4조 원) 규모에서 매년 평균 26%씩 성장해 2024년 161억 7000만 달러(약 19.2조 원) 규모에 이를 전망이다. 이에 엣지(추론)용 AI 반도체 시장 또한 급성장해 2025년에는 45억 달러 규모에 달할 것으로 예상된다.

이처럼 급성장하는 글로벌 AI 시장에 대응하고자, 네오와인은 엣지용 기기에 적용 가능한 AI 반도체 IP와 SW를 개발한다. 현재 엣지에서 낮은 전력으로 합성곱(Convolution)과 최대 풀링(Max Pooling), 선형(ReLU, Rectified Linear Unit) 함수 등 16개의 연산자에 대한 실시간 고속연산 처리를 수행할 수 있는 하드웨어(HW) IP를 설계하고 있다. 또 ONNX(오픈 뉴럴 네트워크 익스체인지) 표준을 사용해 다양한 프레임워크(파이토치, 텐서플로우 등)에서 개발된 AI 추론모델을 코드 변경 없이 수용 가능한 E(Embedded)ONNX SW도 개발 중이다. 현재 개발중인 IP와 SW는 2022년 하반기에 출시 예정이다.

아울러 네오와인은 해킹을 차단하고 데이터 무단 복제를 방지하는 보안 반도체 DALPU와 ALPU를 개발한다. DALPU-6는 지문 인식 마이크로컨트롤러(MCU)로 생체 정보 보호를 위해 ECC, RSA, SHA 등 암호화 기능을 제공한다. 이는 정부 R&D 과제를 통해 개발됐으며 외산 MCU를 대체한다.

DALPU-4는 키 관리와 암·복호화를 칩 내부에서 수행해 해킹을 원천 차단하는 칩으로, 작은 패키지 크기와 낮은 소비전력을 갖춰 IoT 기기에 적합하다. 특히 펌웨어 레벨에서 암호모듈검증(K-CMVP) 모듈을 탑재해 정부기관, 공공기관 등의 장비에 적용 가능하다.

ALPU는 개별 보안코드를 내장해 펌웨어 복제를 막는 전자제품 복제 방지 반도체로 지금까지 전 세계 2000개 이상 회사에 1.2억 개 이상 공급됐다. 특히 자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 1등급을 획득한 ALPU-CV은 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용할 수 있다.

네오와인 인공지능 IP, SW 솔루션 (출처: 네오와인)
네오와인 인공지능 IP, SW 솔루션 (출처: 네오와인)

 

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