27일부터 3일간 개최, 273개 업체 참가, 역대 최대 규모
14나노 DDR5, AI 칩, 토탈 SoC 설계 플랫폼 등 최신 기술·서비스 전시

[테크월드뉴스=서유덕 기자] 제23회 반도체대전(SEDEX 2021)이 10월 27일부터 29일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최됐다. 이번 전시회에는 삼성전자, SK하이닉스 등 IDM과 가온칩스, 세미파이브, 에이디테크놀로지 같은 팹리스, 램리서치 등 반도체 장비 업체를 포함해 국내·외 반도체 생태계를 구성하는 소재·부품·장비 업체 273곳이 참여했다.

삼성전자는 참가 업체 중 가장 큰 부스를 내고, 반도체 기술 개발 성과물을 전시했다. 삼성전자 부스에서는 ▲5개 레이어에 극자외선(EUV) 공정을 활용해 집적도를 높여 기존 제품 대비 속도가 2배 이상 향상된 ‘14나노 DDR5 D램(서버용 RDIMM)’, ▲고대역폭 메모리 반도체와 인공지능(AI) 프로세서를 하나로 결합한 ‘HBM-PIM’, ▲고성능컴퓨팅과 AI 데이터 분석에 사용 가능한 3세대 고대역폭 메모리 ‘HBM2E’, ▲AEC-Q100 차량용 부품 성능 인증 규격을 만족하는 ‘Auto LPDDR5’, ▲EUV가 적용된 웨어러블 기기용 프로세서로 갤럭시워치4에 탑재된 ‘엑시노스 W920’, ▲2억 화소 이미지 센서 ‘아이소셀 HP1’ 등 최신 메모리·시스템 반도체 실물을 볼 수 있었다.

또한, 삼성전자는 업계 전문가가 연사로 나서는 ‘인사이트 토크(Insight Tallk)’를 부스 내에서 진행해 반도체 산업의 전망과 기술, 트렌드를 분야별로 소개했다. 1일차에는 백승엽 싸이더스 스튜디오 대표가 메모리 반도체 시장 전망과 EUV 리소그래피 기술 등을, 2일차에는 미래학자 최재붕 교수가 파운드리 시장 전망과 GAA 기술 등을, 3일차에는 뇌 공학자 임창환 교수가 전 세계 시스템 반도체 시장과 응용처별 기술 동향 등을 발표했다. 매일 50명 한정으로 현장 사전 신청을 진행해 강연에 참여할 수 있었는데, 대기 인원이 최대 수십여 명에 이를만큼 많은 관람객이 몰렸다.

SEDEX 2021 삼성전자 부스 입구
SEDEX 2021 삼성전자 부스 입구

SK하이닉스는 메모리·시스템 반도체(이미지 센서) 성과를 오토모티브, AI, 메타버스, 빅데이터, 6G 등 차세대 IT 응용처별 솔루션으로 구성해 전시했다. 일례로, 메타버스 구현을 위한 솔루션으로 서버용 DDR5 D램, eSSD(M.2 22110), CMOS 이미지 센서(ToF)를 조합해 제시했다. 또한, 이번 행사 부스에는 SK텔레콤과 협업해 자체 개발한 AI 반도체 ‘사피온’도 전시해 관람객의 눈길을 끌었다. 사피온은 빅데이터 처리 시 GPU보다 연산 성능은 높고 소비 전력은 낮아 데이터센터, 자율주행에 적합한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 다양한 체험형 콘텐츠로 전시 부스를 구성했다. 반도체 기술을 퀴즈, 핀볼 게임, 퍼즐 등을 통해 경험할 수 있어 관람객들의 발길이 이어졌으며, 특히 퀴즈 코너에는 반 시간 이상 기다려야 하는 긴 대기줄이 생길 만큼 많은 호응을 얻었다.

SEDEX 2021 SK하이닉스 부스 전경
SEDEX 2021 SK하이닉스 부스 전경

해외 반도체 장비 대기업 중 유일하게 이번 전시회에 참가한 램리서치(Lam Research)는 새로운 기업 브랜드를 공개하고, 경기도 오산에 위치한 반도체 장비 생산 기지 ‘램리서치매뉴팩춰링코리아’의 설립 10주년 기념 이벤트를 열었다. 부스에 방문한 관람객에게는 회사의 주요 사업과 국내 사업장의 위치, 새로운 기업 비전, 그리고 증착·식각·질량계측 등 공정에서 활용되는 램리서치 장비에 대해 안내가 이뤄졌다.

한편, 팀 아처(Tim Archer) 램리서치 CEO는 전시회 개최 하루 전 진행된 기조연설에서 “내년 봄에는 최첨단 시설을 갖춘 램리서치 코리아테크놀로지 센터를 출범할 예정이며, 해당 R&D 센터는 램리서치와 한국 반도체 생태계의 협력 수준을 한 차원 높일 것”이라고 언급했다. 2019년 처음 계획이 공개된 이 연구·개발 시설은 램리서치가 총 1억 달러를 투자, 3만제곱미터 규모의 클린룸을 갖춘 규모로 경기도 용인에 들어설 예정이다.

SEDEX 2021 램리서치 부스 전경
SEDEX 2021 램리서치 부스 전경

가온칩스, 세미파이브, 에이디테크놀로지 등 국내 반도체 설계(팹리스) 업체들도 이번 전시회에 참여했다. 2018년 설립, 반도체 설계 플랫폼을 개발·제공하는 세미파이브(Semifive)는 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI(Furiosa AI)와의 협력으로 만든 AI 반도체 ‘워보이(Warboy)’를 전시, 이를 기반으로 구현한 가상 주행 소프트웨어를 관람객이 직접 체험해볼 수 있도록 했다. 세미파이브 SoC 플랫폼 ‘세사미(SESAME)’로 구현된 퓨리오사AI의 워보이 칩은 운전자의 자세와 주변 환경을 인식, 분석해 가상 주행을 수행해냈다. 워보이는 올해 MLPerf 추론 분야에서 엔비디아 A100의 단일 인스턴스와 대등한 수준의 성능을, T4보다 이미지 분류(ResNet-50)와 객체 검출(SSD-Small) 처리 속도(single stream) 면에서 높은 성능을 달성한 바 있다.

세미파이브에 따르면, 세사미 플랫폼은 기존 반도체 디자인 서비스보다 출시까지 소요되는 시간과 비용을 업계 평균 대비 최대 50% 절감하고, 과정을 단순화하며, 위험 부담을 줄인다. 세미파이브 관계자는 “기존 디자인 하우스와 달리, 세미파이브는 기획과 아키텍처 설계부터 디자인과 생산을 거쳐 패키징·테스트, 브링업(bring-up, 보드에 SoC를 탑재), 서플라이 체인 관리에 이르는 엔드 투 엔드 서비스를 제공한다”고 설명했다. 이어 “이번에 상용화 결과물을 낸 퓨리오사AI의 워보이뿐만 아니라 현재 진행 중인 두 개의 프로젝트를 포함한 여러 고객들로부터 세미파이브 SoC 플랫폼에 대한 긍정적인 피드백을 받고 있다”고 언급했다.

세미파이브 부스 안에 설치된, 퓨리오사AI 워보이 기반 자세 인식 가상 주행 프로그램 체험존
세미파이브 부스 안에 설치된, 퓨리오사AI 워보이 기반 자세 인식 가상 주행 프로그램 체험존

이번 전시회는 반도체의 차기 전방산업으로 꼽히는 공장자동화와 자동차 전장 부문에 대한 전시가 함께 이뤄졌다. 일례로, 테스트·계측 장비·솔루션 업체 로데슈바르즈(Rohde & Schwarz)는 자동차 전장부품의 신호에 대한 정밀 계측 솔루션을 전시했다. 자동차 범퍼 등 레이더를 감싸는 구조물이 레이더 신호를 얼마나 잘 통과시킬 수 있는지 측정하는 QAR 레이돔 테스터, 레이더 신호의 정확성을 검증하는 데 활용되는 레이더 에코 발생기를 포함해 IT 산업 전반에 적용 가능한 오실로스코프, 벡터 신호 발생기, 신호·스펙트럼 분석기 등이 전시, 시연됐다. 특히 15.6인치의 대형 터치스크린과 사용자 친화적인 인터페이스 등 기존 오실로스코프와 차별화된 형상을 갖춘 ‘RTO6’에는 관람객의 이목이 집중됐다.

SEDEX 2021에서 시연 중인 로데슈바르즈 오실로스코프 RTO6
SEDEX 2021에서 시연 중인 로데슈바르즈 오실로스코프 RTO6

 

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