마이크로칩, 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈 제품군 출시

[테크월드뉴스=서유덕 기자] 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 유럽연합 집행위원회(EC), 산업 컨소시엄 클린스카이(Clean Sky)와 고효율·경량·소형 전력 변환, 모터 드라이브 시스템을 지원하는 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈을 개발, 출시했다고 4일 밝혔다.

마이크로칩의 BL1, BL2, BL3 베이스리스 파워 모듈 제품군은 클린스카이와의 협력으로 EC가 2050년까지 기후 중립 항공을 달성하기 위해 규정한 배출량 기준 기반 항공우주 산업 목표를 뒷받침한다. 이들 제품군은 실리콘 카바이드(SiC) 전력 반도체 기술을 통합해 AC-DC, DC-AC 전력 변환·발전의 효율성을 향상시킨다. 해당 혁신 디자인은 변경된 기판을 사용해 여타 제품보다 40% 더 가벼우며, 금속 베이스 플레이트를 사용하는 표준 파워 모듈 대비 비용을 약 10% 절감한다. 마이크로칩의 BL1, BL2, BL3 디바이스는 RTCA DO-160G의 ‘항공 장비에 대한 환경 조건 및 테스트 절차’ G버전에 명시된 기계적·환경적 지침을 준수한다.

해당 모듈은 인쇄 회로 직접 납땜이 가능한 전원·신호 커넥터가 탑재된 로우 프로필/인덕턴스 패키징으로 제공돼 개발을 가속화하고 신뢰성을 높인다. 또한, 모듈 간 높이가 동일해 3상 브리지와 기타 토폴로지에서 병렬 또는 연결을 통해 고성능 파워 컨버터·인버터를 구현할 수 있다.

해당 제품군에는 SiC MOSFET과 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)가 내장돼 시스템 효율성을 높인다. BL1, BL2, BL3 제품군은 100W에서 10㎾ 이상의 전력을 공급하는 패키지로 제공되며, 위상 레그, 풀 브리지, 비대칭 브리지, 부스트, 벅, 이중 공통 소스 등 다양한 토폴로지 옵션으로 제공된다. 신뢰성 높은 이들 파워 모듈은 전압 범위가 600~1200V인 SiC MOSFET과 600~1600V인 정류 다이오드용 IGBT로 제공된다.

한편 마이크로칩의 베이스리스 파워 모듈은 모터 드라이브 컨트롤러, 스토리지 집적회로, FPGA, 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 타이밍 제품, 반도체, POL(Point-of-Load) 레귤레이터로 구성된 항공우주 포트폴리오를 보완해 개발자에게 다양한 항공우주·방위 애플리케이션을 위한 토탈 시스템 솔루션을 제공한다.