삼성전자, 차세대 5G 시장 공략 본격화

[테크월드뉴스=서유덕 기자] 삼성전자가 22일 밤 11시 ‘삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다’ 행사를 열고 신규 5G 네트워크 솔루션을 공개했다.

삼성전자는 이날 행사에서 ▲기지국용 차세대 핵심칩 ▲차세대 고성능 기지국 라인업 ▲원 안테나 라디오 솔루션 ▲5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 ▲프라이빗 네트워크 솔루션 등을 소개하며 차세대 5G 네트워크 솔루션 시장 공략을 본격화했다.

이날 공개된 기지국용 차세대 핵심칩은 △2세대 5G 모뎀칩 △3세대 극고주파(㎜Wave) 무선통신 칩 △무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩 등 3종이다. ‘2세대 5G 모뎀칩’은 기존 대비 데이터 처리 용량 100% 증가, 셀(Cell)당 소비전력 50% 절감, 빔포밍(Beamforming) 연산 지원이 특징이다. ‘3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩’은 28㎓와 39㎓의 2개 대역을 지원하며, 약 50% 줄어든 안테나 크기를 구현했다. ‘무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩’은 기존 대비 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고, 크기를 줄였다.

삼성전자는 새로운 고성능 이동통신 기지국 라인업도 공개했다. ‘3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로 기지국’은 2개의 극고주파 대역을 최대 2.4㎓ 대역폭으로 동시 지원하며, ‘다중입출력 기지국’은 기존 대비 20% 적은 소비전력으로 중대역 5G 주파수를 400㎒의 대역폭으로 지원한다. 이밖에, 망 운영 비용과 설치 과정 및 공간을 최소화하는 원 안테나 라디오 솔루션, 다중입출력 기지국과 연결돼 멀티 기가비트 데이터 속도를 지원하는 5G vRAN 솔루션 등 이동통신 기지국 지우너 솔루션을 함께 발표했다.

삼성전자는 이날 행사에서 지난 16일 성공한 6G 테라헤르츠 대역 무선 통신 시연을 소개하며 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다고 강조했다. 전경훈 네트워크사업부장(사장)은 “앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장설 것”이라고 말했다.

차세대 이동통신 단말, 기지국 시장에서 삼성전자가 어떤 전략으로 글로벌 점유율을 확보해 나갈지 그 귀추가 주목된다.