[테크월드뉴스=서유덕 기자] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 ST8500, S2-LP 칩셋이 전력선·무선 미디어의 원활한 커넥티비티를 규정하는 G3-PLC 하이브리드 통신 표준에 대한 인증을 획득했다고 17일 밝혔다.
G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트 그리드, 스마트 시티, 산업, IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 가장 적합한 무선 채널이나 전력선 채널을 자동·동적으로 선택하게 해준다. 이로써 높은 커버리지, 안정성, 확장성을 제공하면서도 비용 효율적인 시스템 운영을 가능하게 한다.
ST는 2020년 G3-PLC 얼라이언스 상호운용성 플러그페스트(Plugfest)에서 ST8500 하이브리드 칩셋 데모를 선보인 바 있다. 이 칩셋은 현재 하이브리드 프로파일 테스트와 함께 2021년 3월 발표된 최신 G3-PLC 인증 체계를 완료한 제품이다.
인증된 칩셋은 ST8500 프로그래머블 다중 프로토콜 전력선 통신 SoC와 STLD1 라인 드라이버, S2-LP 초저전력 서브 기가헤르츠(㎓) 무선 트랜시버로 구성돼 있다. SoC의 프로그래밍 기능을 통해 소프트웨어 정의 구현이 가능해, CENELEC와 FCC처럼 전 세계 주파수 대역의 광범위한 전력선 프로토콜 스택 포트폴리오를 지원할 수 있다.
ST8500 전력선 통신 SoC 플랫폼은 스마트 계량기와 스마트 산업, 인프라 애플리케이션에 사용되고 있다. ST 하이브리드 턴키 솔루션은 스마트 그리드 시장의 주요 이해당사자들이 이미 사용해 왔다. 또한, ST의 하드웨어·펌웨어 솔루션도 G3-PLC 얼라이언스의 공식 RF 인증 테스트 장비를 구동하는 데 채택됐다.
ST8500 SoC는 7x7x1㎣ QFN56 패키지, STLD1과 S2-LP는 각각 4x4x1㎣ QFN24 패키지로 제공된다.
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