200억 달러 투자해 미 애리조나 주에 팹 2개 건설
7나노 공정 기반 CPU 컴퓨트 타일 2분기 테이프 인
파운드리 서비스, IBM과 R&D 협력, 인텔 개발자 포럼 소식도 전해
[테크월드뉴스=서유덕 기자] 팻 겔싱어 인텔 CEO가 24일 오전 6시(한국시간)에 온라인으로 개최한 브리핑 행사 ‘인텔 언리쉬: 미래를 설계하다’에서 ‘IDM 2.0’ 전략과 투자 계획을 공개했다.
이번에 발표한 IDM 2.0 전략은 인텔이 제공하는 새로운 종합 반도체 업체 사업 모델로, ▲대규모 제조가 가능한 내부 제조시설 네트워크 ▲외부 파운드리 역량 ▲파운드리 서비스 구축의 세 가지 구성 요소를 포함하고 있다.
우선 인텔은 대부분의 제품을 자체 내부 제조시설을 활용해 생산할 계획이라고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 “7나노 기반 공정 개발도 순조롭게 진행되고 있어 2분기 내에 새로운 CPU(메테오 레이크)의 컴퓨트 타일이 테이프-인 단계에 들어갈 것”이라고 전했다.
그러면서도 통신과 커넥티비티에서 그래픽과 칩셋에 이르는 여러 인텔 기술을 제조하는 외부 파운드리 기업과의 관계를 유지할 것이라고 언급했다. 겔싱어 CEO는 “2023년 제공할 인텔의 클라이언트·데이터센터 부문향 컴퓨트 제품 등 최신 공정에서 다양한 모듈 타일 제작을 위해 외부 파운드리 기업과 협력을 늘릴 것”이라고 말했다.
또한 미국·유럽기반의 파운드리 제공기업으로 변모하기 위한 계획도 공개했다. 인텔은 랜디르 타쿠르 박사(Dr. Randhir Thakur)가 이끄는 새로운 독립 사업부 인텔 파운드리 서비스(IFS) 구축 계획을 발표하며 x86코어, ARM, RISC-V에코시스템 등 IP 포트폴리오를 결합해 제공할 것이라고 밝혔다.
IDM 2.0 전략을 위해 제조 능력을 확장할 필요가 있는 인텔은 200억 달러를 투자해 미 애리조나 지역에 두 개의 새로운 팹 건설을 추진한다. 이번 발표로 인텔은 각각 3000명 이상의 고임금 기술인력과 건설인력을 채용하고, 약 1만 5000개 상당의 지역 일자리를 창출할 것으로 내다봤다.
인텔은 IDM 2.0 전략을 수행하기 위한 기술 생태계, 업계 파트너와의 협력 계획도 전했다. 행사에서, 인텔과 IBM은 차세대 로직·패키지 기술 개발을 위한 연구 협력 계획을 발표했다. 양사는 기초 기술 연구가 데이터 잠재력과 향상된 컴퓨팅 역량을 발휘하는데 도움이 될 것이라며 협력을 지속할 것이라고 밝혔다.
한편 겔싱어 CEO는 10월 미 샌프란시스코에서 개최하는 인텔 이노베이션 행사를 언급하며 개발자들의 참석을 주문했다.
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