아라산, TSMC 22nm 공정용 SoC 설계를 위한 MIPI C-PHYD-PHY 콤보 IP 발표

[테크월드뉴스=서유덕 기자] 아라산칩시스템즈(Arasan Chip Systems, 이하 아라산)가 1일 TSMC 22nm 공정의 SoC 설계용으로 최대 2.5 Gbps 속도를 지원하는 MIPI 얼라이언스 표준 C-PHY/D-PHY 콤보 IP를 출시한다고 발표했다.

MIPI C-PHY/D-PHY 콤보 IP는 토탈 MIPI 이미징(CSI)과 디스플레이(DSI) IP 솔루션의 일부로, 아라산 CSI Tx, CSI Rx, DSI Tx, DSI Rx와 호환된다. 범용 Tx/Rx IP 또는 독립형 Tx와 Rx IP로 사용할 수 있어 Tx 또는 Rx만 필요한 애플리케이션 사용 시에 면적을 절반 정도 줄이고 전력을 절감할 수 있다.

이번에 출시한 IP는 TSMC 22nm 초저손실(22ULL)과 22nm 초저전력(22ULP) 공정에 모두 지원된다. 또한 TSMC 28nm 공정에서 아라산 ASIC 애플리케이션을 기반으로 한 D-PHY/C-PHY 콤보 HDK는, 아라산의 D-PHY IP 또는 C-PHY IP 라이선스 사용자가 제품 생산 전에 디스플레이 또는 이미징 제품의 프로토 타입을 제작할 수 있게 한다.

아라산은 MIPI IP와 함께 10억 개 이상의 칩을 출하했으며, 2005년부터 MIPI 회원사로 활동 중이다. TSMC 28nm 공정에 대한 자체 테스트 칩에서 검증된 아라산 MIPI D-PHY IP는 2016년부터 고객사로부터 라이센스를 부여받았으며, 토탈 IP 솔루션으로서 제3자 VIP를 이용한 자사 CSI IP, DSI IP와 함께 검증됐다.