노르딕, 블루투스 솔루션 선보이는 '글로벌 테크 투어' 개최

ULP(Ultra Low Power) 무선 솔루션 전문기업인 노르딕 세미컨덕터가 '제 2회 글로벌 테크 투어(Global Tech Tour)'를 개최한다고 밝혔다. 한국은 오는 12월 4일(금요일) 서울 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서 진행된다.

노르딕은2012년에 nRF51 시리즈 SoC(System-on-Chip)를 주제로 개최된 제 1회 컨퍼런스의 성공에 힘입어 올해에는 지난 6월에 발표된 강력한 블루투스 스마트(Bluetooth Smart), ANT, 2.4GHz ULP 무선 연결 솔루션인 nRF52 시리즈 SoC를 임베디드 애플리케이션 개발 엔지니어에게 소개할 예정이다.

노르딕의 글로벌 테크 투어는 오는 10월5일 미국 보스톤을 시작으로 8개의 미국 내 주요 도시를 거쳐 10월22일 산호세에서 그 정점을 찍을 예정이다. 그다음 핀란드, 영국, 프랑스, 독일 등 유럽 7개국을 순회한 후 인도, 싱가포르, 대만, 중국, 한국, 일본을 비롯한 14개 지역에서 개최될 예정이다. 최종 일정은 12월 10일 일본 오사카에서 마무리되며 한국은 오는 12월 4일(금요일) 서울, 코엑스 인터컨티넨탈 호텔에서 진행될 계획이다.

이번 컨퍼런스 세션은 당일 일정(오전 8시 30분에서 오후5시까지)으로 구성됐으며 주요 목표는 참가자들이 nRF52 시리즈 SoC를 다루고 동작시킬 수 있도록 하는 것이다. 트레이닝 세션에서는 기본적인 ULP 무선 연결 애플리케이션은 물론 nRF52 시리즈 SoC의 전력 효율성을 극대화하면서 블루투스 스마트 애플리케이션을 구현하는 방법 등을 설명한다.

nRF52 시리즈 SoC는 64MHz ARM® Cortex-M4F 프로세서와 512kB 플래시, 64kB RAM, 멀티 프로토콜 블루투스 스마트, ANT, -96dB의 RX 민감도(Sensitivity)를 갖춘 2.4GHz 무선 및 5.5mA RX/TX 피크 전류, 온칩 RF 발룬(Balun) 등을 갖추고 있다.

또 이 SoC는 소비자들에게 익숙한 터치-투-페어(Touch-to-Pair)를 위해 유일하게 온칩 NFC(Near Field Communication) 태그를 탑재하고 있으며, 기존 블루투스 스마트 솔루션과는 비교할 수 없는 새로운 차원의 디자인 유연성을 제공한다. 타깃 애플리케이션으로는 IoT(Internet of Things)를 비롯해 웨어러블, 무선 충전, 비콘, 스포츠 및 피트니스 센서, 원격조정 장난감, 빌딩 자동화 등이 있다.

노르딕 세미컨덕터의 세일즈 및 마케팅 디렉터인 게이르 랑겔란드(Geir Langeland)는 “올해의 글로벌 테크투어 트레이닝 세션은 nRF52 시리즈를 실제로 설계한 엔지니어들이 진행할 예정이며 이를 통해 개발자들에게 새로운 SoC를 배울 수 있는 완벽한 기회를 제공할 수 있을 것으로 기대한다.”고 밝혔다.

nRF52 시리즈 Global Tech Tour의 참가신청 및 등록은 노르딕 공식홈페이지(www.nordicsemi.com/eng/Events/Global-Tech-Tour-2015/Asia-Pacific)에서 하면 된다.