[테크월드=선연수 기자] 인텔이 '2020 아키텍처 데이'에서 10nm 슈퍼핀(SuperFin) 기술을 공개했다.
10nm 슈퍼핀 기술은 인텔의 핀펫 트랜지스터와 슈퍼 금속-절연체-금속(Super MIM) 커패시터가 결합돼, 더 우수한 에피택셜 소스와 드레인, 게이트 프로세스와 추가적인 게이트 피치를 제공한다.
이는 소스와 드레인의 결정 구조 에피택셜 성장을 강화해 변형률을 높이고 저항을 줄임으로써, 채널을 통해 더 많은 전류가 흐를 수 있도록 한다. 게이트 프로세스의 향상은 채널 이동성을 높여 전하 운반체(Charge carrier)의 이동 속도를 높인다. 또한, 새로운 얇은 장벽은 상호연결 성능을 높이며 저항을 30% 낮춘다.
인텔의 차세대 모바일 프로세서인 코드네임 타이거 레이크는 10nm 슈퍼핀 기술에 기반한다. 타이거 레이크는 새로운 Xe-LP 그래픽 마이크로아키텍처를 갖춘 SoC 아키텍처와 CPU, AI 가속기에 걸쳐 최적화돼, 향상된 CPU 성능과 AI 성능 개선이 기대되는 제품이다.
타이거 레이크에 적용된 윌로우 코브(Willow Cove)는 인텔의 차세대 CPU 마이크로아키텍처로, 대폭 향상된 클럭 스피드를 제공한다. Xe-LP 그래픽 마이크로아키텍처는 최대 96개 실행 유닛(EU)을 보유한 효율적인 PC·모바일 컴퓨팅 플랫폼용 아키텍처로서, 인스턴트 게임 튜닝, 캡처·스트림, 이미지 선명화 등을 통해 새로운 기능을 제공한다.
프로세서 타이거 레이크는 현재 생산 단계에 있으며, 인텔은 올해 말 홀리데이 시즌에 각 제조사별 제품을 통해 고객에 선보일 예정이다.
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