[테크월드뉴스=박규찬 기자] 화웨이가 최근 7나노 공정으로 성공한 기린 9000s(Kirin 9000s)가 로직과 D램 적층 패키지를 통해 생산된 것이 확인됐다.반도체 시장 조사회사인 욜 그룹의 자회사인 욜 인텔리전스는 16일 화웨이의 5G 스마트폰(스마트폰) ‘Mate 60 Pro’에 관한 기술 내용과 프로세스, 비용 분석 등을 실시한 유료 리포트를 발행, 그 일부를 공개했다.욜이 실시한 리버스 엔지니어링에 의하면 기린 9000s SoC의 치수는 14.5mm×14.3mm×0.4mm, 면적은 207mm², 볼 피치 0.35μm로 돼
[테크월드뉴스=김승훈 기자] 우리나라는 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업을 보유하고 있지만 여전히 반도체 산업의 근간이 되는 소부장(소재·부품·장비) 자립률은 미미한 수준이다. 현재 반도체 소부장 자립률은 약 30%로 추정되며, 2021년 기준 글로벌 시장 점유율도 장비 3%, 소재 17%에 그치고 있다.반면, 일본은 수십년간 반도체 소부장에서 우월한 지위를 지키고 있으며, 특히 반도체 기판 분야에서는 사실상 독과점이라는 평가를 받고 있다.고성능 반도체의 필수 부품으로 꼽히는 FC-BGA 기판뿐만 아니라 차세대 기판으로
[테크월드뉴스=김승훈 기자] '잃어버린 30년'과 함께 과거의 영광이 바래고 있지만 일본의 입지는 여전히 강력하다. 일본은 미국과 중국에 이어 세계 3위의 경제규모를 유지하고 있는데다가 소위 ‘소부장(소재·부품·장비)’ 중소기업들이 버팀목이 돼주기 때문이다.실제로 일본 중소기업들 가운데 이름은 생경하지만 애플, 삼성전자, TSMC 등 초일류 기업들을 단골 고객으로 거느리며 ‘슈퍼 을’의 면모를 보이는 곳들이 적지 않다. 이들의 제품을 다른 곳에서 쉽게 대체할 수 없기 때문이다. ▶ 글로벌 시장 지배하는 일본 소부장 기업… 전쟁 패망
[테크월드뉴스=김승훈 기자] 3D 스캐닝 솔루션 전문 기업 드림티엔에스는 국내 자체 기술로 개발한 전 세계 위성 측위 시스템(GNSS) 수신기인 ‘PozStar P5’와 안드로이드 기반의 측량용 APP(앱) ‘PozPad’를 새롭게 선보인다.2005년 설립된 드림티엔에스는 2021년 4월부터 국내외에서 경쟁력을 가진 독자적인 고정밀 측량용 RTK GNSS 수신기 및 프로그램을 자체 개발을 시작해 2023년 11월 출시하게 됐다.PozStar P5의 하드웨어는 고성능의 임베디드 시스템을 위해 메인보드 회로의 설계에 집중했으며, 다이캐
[테크월드뉴스=박예송 기자] 인쇄 회로 기판(PCB)은 반도체 기판으로서 성장해 왔다. 그러나 소비가전의 비중이 높아 올해 상반기 경기 침체에서 다른 부품보다 큰 타격을 받았다. 여전히 경제 상황이 불투명한 가운데 자동차 및 AI 반도체의 급격한 수요는 PCB에 더 큰 반등 기회를 가져올 것으로 예측된다. ▶경기 침체로 PCB 산업 타격 입어글로벌 경기 침체로 인해 소비가전 수요 약세가 지속되면서 특히 PCB 산업에 큰 영향을 미쳤다. 전체 PCB 산업의 최종 사용 애플리케이션 분야 중 절반 이상이 소비가전 제품이기 때문이다.올해
[테크월드뉴스=양승갑 기자] ASUS 미니 PC 메인보드 국내 유통사 코잇이 견고한 내구성, 다양한 입출력 단자, 소음과 먼지 유입을 최소화하는 팬리스 디자인을 갖춘 산업용 컴퓨터 ASUS Embedded PL64를 본격적으로 선보인다고 밝혔다.199.7×119.7×33.9mm의 크기에 0.81L의 작은 부피의 ASUS Embedded PL64(PL64)는 소음과 먼지 유입을 최소화하면서 열 방출이 잘 되는 팬리스 설계로 제작됐다. 또한 미국 군용 규격 테스트를 통과한 견고한 내구성을 갖췄다. 키오스크, 공장 생산라인, 물류센터,
[테크월드뉴스=박예송 기자] 반도체의 미세화는 무어의 법칙이 무너진다는 우려가 나올 만큼 한계에 도달했지만 이제는 패키징으로 그 한계를 보완하고 있다. 패키징과 더불어 반도체 기판의 성능 강화가 필요한 가운데 소재와 디지털 기술을 활용한 개선이 요구되고 있다. ▶반도체 미세화에 따라 진화하는 기판 기술반도체 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 등 첨단 산업의 발달로 반도체 칩의 미세화에 따라 반도체 기판의 기술적 진화도 함께 이뤄지고 있다.AI칩에 필수적인 HBM은 2.5D 패키징 기
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 삼성전기는 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 5일 밝혔다.KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.삼성전기는 국내 최대 반도체기판 기업으로 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시한다.반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI,
[테크월드뉴스=김창수 기자] 한미마이크로닉스(마이크로닉스)는 개인화가 가능한 디자인 요소와 뛰어난 확장성과 냉각성능 등을 앞세운 미들타워 PC 케이스 ‘EH1-몬드리안(MONDRIAN)’을 출시한다고 13일 밝혔다.감성적인 PC 케이스를 지향하는 이모션(EMOTION) 시리즈의 일원인 EH1-몬드리안은 디자인 연구소 주도하에 준비한 프로젝트로 위아래를 가로지르는 선과 삼원색, 무채색 등 독특한 화풍으로 인정받은 네덜란드 화가 ‘피에트 몬드리안(Piet Mondrian)’의 작품에서 영감을 얻었다. 앞서 선보인 EM1-우퍼(WOOFE
[테크월드뉴스=김창수 기자] 한미마이크로닉스(마이크로닉스)는 11일부터 14일까지 홍콩 아시아월드엑스포에서 개최되는 ‘2023 글로벌소시스 컨슈머 전자전(Global Sources Consumer Electronics & Components)’에 참가, 자체 설계·디자인 제품들을 해외 시장에 소개한다고 11일 밝혔다.글로벌소시스는 PC 기기와 게이밍 기어 용품 외에도 가상현실(VR), 스마트홈, 아웃도어 등 IT 분야를 총망라하는 아시아 최대 IT 전자제품 전시회 중 하나로 꼽힌다. 올해는 엔데믹에 대한 기대감이 작용하면서 4,00
[테크월드뉴스=김창수 기자] AMD가 AMD 라이젠 7000 시리즈 번들 프로모션을 28일 발표했다. 이번 프로모션은 오는 4월 1일까지 진행된다. 라이젠 7000시리즈 데스크톱 프로세서 구매 고객 대상으로 AM5 메인보드 및 DDR5 메모리 키트 추가 구매 시 최대 미화 125달러(한화 약 16만 원) 상당 할인 혜택을 제공한다.AMD 관계자는 “AMD AM5 플랫폼은 현존하는 가장 강력한 데스크톱 시스템으로 향상된 연결성과 PCIe 5.0 및 DDR5 기능을 지원한다”고 설명했다. 또한 “AMD는 PC 성능을 중요시하는 유저들에
[테크월드뉴스=노태민 기자] AMD가 지난 3일(현지시간) AMD 라데온 RX 7900 시리즈(AMD Radeon RX 7900 Series) 그래픽 카드를 공개했다. 라데온 RX 7900 시리즈는 AMD 라데온 RX 7900 XTX (AMD Radeon RX 7900 XTX)와 라데온 RX 7900 XT (Radeon RX 7900 XT) 그래픽 카드로 구성되며, 새로운 AMD RDNA 3 아키텍처를 기반으로 설계되어 고성능과 뛰어난 전력 효율성을 동시에 제공한다.새로운 라데온 그래픽 카드는 탁월한 성능과 전력 효율성으로 호평받은
[테크월드뉴스=노태민 기자] 삼성전기는 ‘KPCA Show 2022’에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다. KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체패키지기 기업으로, 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시하며 기술력을 과시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을
[테크월드뉴스=조명의 기자] 커세어는 새로운 AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서와 메인보드 칩셋 출시를 대비한 커세어의 부품 지원한다고 18일 밝혔다.이전 세대 프로세서에 비해 훨씬 뛰어난 성능을 자랑하는 ‘올 뉴 젠 4 CPU 아키텍처(All New Zen 4 CPU Architecture)’를 기반으로 설계된 ’AMD 라이젠 7000 시리즈 칩(AMD Ryzen 7000 Series)’을 지원하기 위해 커세어에서 걸맞는 PC부품들을 제공하는 것. 새로운 AMD 시스템을 구축하려는 이들이라면 무료로 제공되는 온라인 커세어 PC
[테크월드뉴스=조명의 기자] 커세어는 벤젠스 RGB에 DDR5 기술을 접목한 ‘벤젠스 RGB DDR5 메모리(VENGENCE RGB DDR5 memory)’를 출시한다고 밝혔다. 최신 게이밍 PC·워크스테이션에 최적화돼 블랙, 화이트 색상으로 출시되는 벤젠스 RGB DDR5 메모리는 선구적인 DDR5의 성능과 화려한 RGB 스타일로 감각적인 퍼포먼스를 제공한다. 벤젠스 RGB DDR5 메모리는 최대 속도 6400MT/s, 최대 용량 32GB(16GBx 2)으로 최초 출시되며 최대 주파수 6600MT/s와 64GB(32GB×2) 키트
[테크월드뉴스=조명의 기자] 커세어는 가장 까다로운 하이앤드 PC 시스템을 위해 80플러스 플래티넘 등급의 전력 효율을 달성한 완전 모듈식 초저소음 ATX 파워 서플라이 ‘HX1500i’, ‘HX1000i’(이하 HXi 시리즈)를 출시한다고 밝혔다. 완벽하게 디지털화된 플랫폼에 커세어 iCUE 소프트웨어로 통합관리가 가능해 탁월한 성능과 팬 커브 제어, 전원설정과 같은 고급 기능을 제공하는 새로운 HXi 시리즈는 최신 12세대 인텔 코어, AMD 라이젠 프로세서와 고성능 그래픽 카드를 실행하는 프리미엄 PC 빌드에 함께 사용하기 좋
[테크월드뉴스=조명의 기자] 대원씨티에스가 애즈락(ASRock)과 파트너십을 체결하고 그래픽카드, 미니PC, 메인보드 등 애즈락 전 제품의 국내 유통을 시작한다고 밝혔다. 이와 함께 애즈락 라데온 RX 6600 CHALLENGER D D6 8GB를 출시한다.애즈락은 2002년 설립된 PC 부품 전문 제조사다. 대만을 기반으로 미국과 유럽에 지사를 두고 있으며 메인보드를 비롯해 그래픽카드, 미니PC 등 다양한 PC 관련 제품을 선보이며 빠르게 성장하고 있다. 대원씨티에스는 이번 애즈락과의 파트너십을 통해 애즈락의 고품질 제품을 국내
[테크월드뉴스=조명의 기자] 커세어는 새로운 올인원 RGB CPU 쿨러 라인인 ‘H100i RGB 엘리트’, ‘H115i RGB 엘리트’, ‘H150i RGB 엘리트’ CPU 수냉 쿨러(이하 H100i, H115i, H150i RGB 엘리트 수냉 쿨러)를 출시한다고 밝혔다.LGA 1700, AM5를 포함한 최신 인텔·AMD 소켓과의 폭넓은 범용성에 커세어가 새롭게 선보인 AF 엘리트 시리즈 쿨링 팬(이하 AF 엘리트 쿨링 팬)을 탑재해 최상의 공기 흐름을 전하는 RGB 엘리트 수냉 쿨러는 사용자의 시스템에 뛰어난 CPU 쿨링을 보장
[테크월드뉴스=조명의 기자] 레이저가 데스크톱 PC용 컴포넌트 제품 4종을 신규 출시한다.이번에 출시하는 제품은 총 4가지 제품으로 120mm/140mm 케이스 팬 Kunai Chroma, 240mm/360mm AIO 수냉 CPU 쿨러 레이저 Hanbo Chroma, 팬의 RPM을 조절하는 Razer PWM 콘트롤러, A-RGB 팬의 컬러를 조정하는 Razer Chroma Addressable RGB 콘트롤러이며 RGB PC 빌드에 필요한 제품들로 구성됐다.이번에 출시하는 레이저 컴포넌트는 주변기기에서 인정받는 브랜드에서 나아가 게
지난주 글로벌 증시는 4월 미국 소비자물가지수(CPI) 발표와 UST(테라 USD)와 루나의 폭락이 가장 큰 이슈였던 것 같습니다.지난 11일(현지시각) 4월 CPI 지수는 8.3%, 4월 근원 CPI 지수는 6.2% 상승했습니다. 컨센서스를 상회하는 CPI 지수 발표에 시장은 또 한 번의 충격을 받은 것이죠. 증시의 하락은 언제까지 지속될까요. 이번 주에는 UST와 루나의 폭락에 대해 다뤄보겠습니다. 그리고 위클리 증시 관심종목으로는 FC-BGA(Flip Chip - Ball Grid Array) 전문기업으로 변모 중인 대덕전자를