삼성전자, 세계 최초 AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 ‘플래시볼트’ 출시
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삼성전자, 세계 최초 AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 ‘플래시볼트’ 출시
  • 배유미 기자
  • 승인 2020.02.04 10:59
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[테크월드=배유미 기자] 삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI)을 기반으로 한 초고속 D램 ‘플래시볼트(Flashbolt)’를 출시했다고 4일 밝혔다.

HBM은 고대역폭 메모리 성능을 위해 제안된 제품으로, TSV 기술을 적용해 기존의 금 선을 이용한 일반 D램 패키지에 비해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸다.

삼성전자 3세대 16GB HBM2E D램 플래시볼트 (자료제공=삼성전자)
삼성전자 3세대 16GB HBM2E D램 플래시볼트 (자료제공=삼성전자)

이번에 삼성전자가 선보인 플래시볼트는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory 2 Extended) D램으로, 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 구현했다. 또한, 해당 제품에는 16Gb D램 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 TSV 접합 볼로 8개 칩을 수직 연결한 ‘초고집적 TSV 설계 기술’이 적용돼 있다.

플래시볼트는 기존 2세대에 비해 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐으며, 차세대 고객 시스템에서 최고용량, 최고속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다. 특히 ‘신호 전송 최적화 회로 설계’를 활용해 총 1024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트의 속도로 410기가바이트의 데이터를 처리한다. 또한, 플래시볼트는 초당 4.2기가비트까지 데이터 전달이 가능해, 향후 특정 분야의 차세대 시스템에서는 538기가바이트를 1초에 처리할 수 있을 예정이다.

관계자에 따르면, 삼성전자는 2020년 플래시볼트를 통해 기존 인공지능 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템을 개선하고 슈퍼컴퓨터의 성능 한계를 극복하고, 차세대 고성능 시스템 개발에 기여할 계획이다. 이와 함께 ‘플래시볼트’ 시장을 글로벌로 확대할 예정이다.

최철 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 부사장은 “역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있게 되었다”며 “향후 더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화시켜 나갈 것”이라고 말했다.

한편, 삼성전자는 2세대 8GB HBM2 D램 ‘아쿠아볼트(Aquabolt)’를 세계 최초로 개발해 업계에서 유일하게 양산한 지 2년 만에 3세대 HBM2E D램 ‘플래시볼트’를 출시하며 차세대 프리미엄 메모리 시장 선점에 나섰다.



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