[테크월드=선연수 기자] ACM 리서치(ACM Research)가 배치(Bench)와 싱글 웨이퍼 세정 기술을 결합한 통합 세정 장치 생산 라인이 준비 상태라고 밝혔다.

 

Ultra C Tahoe 세정 장치는 포토 레지스트 제거와 식각, Implant와 CMP 공정 후의 세정에서 공정 성능을 높이고, 화학 물질 비용을 절감한다. 또한, 싱글 웨이퍼 세정의 황산 폐기물의 10분의 1로 크게 줄일 수 있다.

Ultra C Tahoe 세정 장치는 두 개의 모듈을 하나의 습식 세정 장치로 결합한 것으로, 배치 모듈에서 황산 혼합액(SPM) 세정이 이뤄지고, 이 과정에서 사용된 화학 물질은 독립적인 배치 장치처럼 재순환 돼, 싱글 웨이퍼 SPM 세정과 비교해 황산 폐기물의 양을 80%까지 줄일 수 있다. Tahoe 장치 내 배치 세정 후 웨이퍼는 젖은 상태로 다음 단계의 세정을 위한 싱글 웨이퍼 모듈로 이동된다.

Tahoe 장치는 고객사의 생산 라인에서 전통적인 SPM 배치 장치와 비교했을 때, 웨이퍼당 30nm 크기의 파티클을 수백 개에서 약 10개 수준까지 줄일 수 있다는 것을 증명했다.

싱글 웨이퍼 챔버는 유연성을 갖고 있으며, 개별 고객사의 필요에 따라 SC-1, HF, DI-O3, 또는 다른 화학 물질들을 배치할 수 있다. 본 장치는 최대 4개의 arm을 제공할 수 있으며, 각각의 arm은 최대 3개의 화학 공정을 처리할 수 있다.

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