압도적 1위 기업, ASML을 만든 3가지 용기

[테크월드=박지성 기자] (편집자 주: Tech Talk는 IT 콘텐츠를 손쉽게 이해할 수 있도록 테크월드의 기자들이 심층 분석한 내용을 바탕으로 직접 제작한 비디오 콘텐츠입니다)

안녕하세요? 테크월드 뉴스의 박지성 기자입니다. 오늘은 지난 시간에 이어 차세대 반도체의 미래를 쥔 기업 ASML에 대해서 알아보겠습니다. ASML을 이해하기 위해서는 우선 반도체의 진화 방향에 대해서 알아볼 필요가 있습니다.

작년 말부터 올해 초까지 반도체 업계는 TSMC와 삼성전자 간의 미세공정 경쟁으로 매우 ‘핫’했죠.시작은 TSMC였습니다. TSMC는 2018년 말 7나노 이하 반도체 개발에 성공했고 애플, 하이실리콘, 퀄컴 등의 물량을 수주하며 해당 시장을 선점했죠. 

삼성도 반격에 나섰습니다. 2019년 극자외선(EUV) 노광장비를 도입해 7나노 개발에 성공하고 연 이어 5나노 개발 소식도 잇따라 알렸죠. 이에 뒤질세라 TSMC도 EUV를 도입해서 7나노를 양산하겠다는 발표와 함께 5나노 아니 더 나가 3나노 반도체 개발 계획을 언급했죠.

자 여기서 우리가 주목해야 하 는 단어는 바로 “EUV” 입니다.

 

ㅇ 대세는 EUV로 넘어 왔다

반도체는 크기가 정해진 웨이퍼 위에 회로도를 그려서 만듭니다. 그래서 반도체 크기가 작을수록 같은 크기 웨이퍼 위에 보다 많은 제품을 만들 수 있고 이렇게 되면 더 높은 수익 창출이 가능하죠. 반도체가 작다는 건 비단 이런 의미만 있는 것은 아닙니다. 회로 선폭이 작아질수록 전력 소모는 줄어들고 성능은 증대되는 효과도 있죠. 그래서 반도체 산업에 있어 ‘작다’는 것은 곧 ‘우월’하다와 동의어가 됩니다. 이게 바로 많은 반도체 회사들이 초미세공정에 사활을 걸고 있는 이유죠.

하지만 이런 초미세공정에 진입하기 위해서는 난관이 있습니다. 7나노 반도체까지는 기존에 사용하던 불화아르곤(ArF) 광원에 물을 활용해서 빛의 굴절을 만들어내는 액침(Immersion) 불화아르곤으로 어느 정도 대응이 가능했습니다. TSMC가 처음에 7나노 반도체 개발에 성공한 방식이 바로 이 방식이죠. 그러나 7나노 이하에서는 이 방법이 더 이상 통하지 않습니다. 그래서 글로벌 노광장비 시장에서 대세였던 ArFi는 2017년을 정점으로 급속히 그 위상을 잃을 것으로 예상되고 있죠.

그렇다면 대안은 뭐가 있을까요? 바로 극자외선(Extreme Ultra Viloet) EUV입니다. EUV는 기존의 불화아르곤 대비 빛의 파장이 14분의 1 수준으로 훨씬 더 정밀한 노광이 가능하죠. EUV 노광 장비는 대당 1500억 원을 훌쩍 뛰어넘는 초고가 장비인데, 현재 이 EUV 기기를 생산할 수 있는 기업은 ASML이 유일한 상황입니다. 그래서 초미세공정 경쟁을 펼치고 있는 삼성과 TSMC가 모두 ASML만 간절하게 바라보고 있는 상황이죠.

초미세공정에서 EUV가 필요하다는 것은 ASML 뿐만 아니라 경쟁자인 니콘과 캐논 역시 알고 있었습니다. 그럼에도 불구하고, 어떻게 ASML만 이렇게 EUV에서 경쟁력을 갖출 수 있었을까요? 저희가 분석하고 주목한 것은 바로 ASML의 3가지 용기였습니다.

 

1. 누구보다도 빠르게, 누구보다도 꾸준히…

 

우리는 ASML이 EUV 업계 1위라는 사실은 잘 알고 있죠. 그럼 과연 ASML은 대체 언제부터 EUV를 준비했던 걸까요?

ASML이 EUV와 관련된 연구를 시작한 것은 무려 2006년이었죠. ArFi가 주류가 되기 훨씬 전부터 이미 ASML은 차세대 노광장비에 대한 연구를 진행하고 있었던 것이죠. 더 놀라운 점은 EUV에 대한 ASML의 뚝심이었습니다.

2006년 최초로 개발된 ASML의 EUV 장비성능은 참 걱정스러웠습니다. 가동률은 10% 미만이었고, 시간당 생산성은 1시간에 웨이퍼 1장 수준이었죠. 이런 결과물을 받아 보고도 기업 입장에서 계속 천문학적 연구비를 투자하기란 절대로 쉽지 않습니다

하지만 ASML은 EUV에 대한 연구와 투자를 지속했고, 제품 성능을 지속적으로 강화해 나갔습니다. 단기간 내 유의미한 사업 성과만을 추종하는 기업 문화에선 절대 기대할 수 없는 뚝심의 결과였죠.

 

2. 오픈 이노베이션을 통한 외부역량의 적극적 흡수

 

EUV 같은 시대를 앞서는 기술력을 확보하는 가장 좋은 방법은 다름 아닌 M&A죠. 혼자서 기술을 개발하는 것보다는 이미 그 기술력을 가진 우수한 신생기업과 연구소를 인수하면 보다 효과적으로 그리고 빠르게 역량을 습득할 수 있으니까요.

그러나, 사실 M&A는 매우 어렵습니다. 엄청난 인수비용은 빼더라도 기업과 기업간의 문화적 차이 등으로 실제 M&A의 성공률은 50% 남짓에 불과하죠. 말하긴 쉬워도 실제 실행하기에는 많은 용기가 필요합니다.

그럼에도 불구하고 ASML은 과감한 투자 행보를 이어 나갔습니다. EUV라는 광원 영역에 진입하기 위해 미국의 광원 전문기업인 싸이머(Cymer)를 2013년에 인수했고, 뒤 이어 2016년 렌즈 등 광학장비 기술 강화를 위해 독일의 자이스(Zeiss)의 지분을 확보하며 전략적 관계를 구축해 나갔죠.

반면 경쟁자였던 일본 기업들은 일본 특유의 폐쇄적 기업 문화로 인해 외부와의 제휴에 소극적이었죠. 그 결과 ASML은 경쟁자들과의 격차를 더욱 벌어질 수 밖에 없었습니다.

 

3. 기민한 의사결정 구조의 구축

마지막은 조직구조입니다. 사업은 결국 사람이 하는 것이죠. 사업의 아이템도 중요하지만 이를 실행력 있게 추진하기 위해서는 이를 뒷받침할 수 있는 조직구조가 매우 중요합니다. 모두가 알고 있는 사실이지만, 사내 정치 등의 복잡한 요소로 현실에서는 이를 제대로 실천하는 것은 또 다른 용기를 요구하죠.

그러나 ASML은 이런 점에서도 EUV에 대한 강력한 의지를 보여주고 있죠. ASML의 이사회 멤버(Board of Management)는 모두 6명으로 구성돼 있는데요. 구성원의 면면을 살펴보면 매우 흥미로운 부분을 발견할 수 있습니다.

6명 중 5명은 CEO, CTO, CFO, COO, CSO와 같이 기능별 최고임원인데 반해, 1명은 사업부 임원이라는 점이죠. 그리고 그 멤버가 바로 EUV 사업부 부사장인 크리스토프 후쿠아(Christophe Fouquet)입니다. EUV 사업의 속도감 있는 전개를 위해서는 해당 사업부를 대표하는 인원을 예외적으로 이사회에 참여시킨 거죠.

 

 

ASML은 EUV를 지배하고 있습니다. 그리고 많은 언론들은 이 부분만을 집중적으로 보도하고 있죠. 그러나 사실 중요한 건, ASML은 어떻게 이런 지위를 구축할 수 있는가에 대한 부분입니다. 극일을 주장하는 우리 전자부품 업계에 ASML의 이런 3가지 용기는 시사하는 바가 참 큰 것 같습니다.

 

오늘의 Tech Talk는 여기까지였고요. 다음 이 시간에는 마지막으로 초격차를 만들기 위한 ASML의 미래 준비들을 알아 보도록 하겠습니다. 감사합니다!

이 기사를 공유합니다
저작권자 © 테크월드뉴스 무단전재 및 재배포 금지