[테크월드=이나리 기자] 래티스 반도체는 통신과 산업용 분야의 진화하는 설계 요구사항을 충족하기 위해 자사의 인기 품목인 MachXO3 제어 PLD 제품군에 새로운 패키지 옵션을 추가했다고 밝혔다.
새로운 MachXO3-9400 패키지 옵션에는 발열을 낮추기 위해 1.2V의 코어 전압으로 동작함으로써 전력 소비를 줄인 제품, 모터 제어와 보드 관리 기능을 위해 더 많은 FPGA 로직 자원을 제공하는 제품, 서버, 스토리지 애플리케이션에 최적화해 더 많은 I/O 수를 제공하는 제품들이 포함된다. MachXO3로 시스템을 설계하는 고객을 지원하기 위해 래티스는 강력하고 유연한 평가 보드도 함께 출시했다. 이 평가 보드는 보드 관리, 임베디드 마이크로컨트롤러 I/O 확장, 비디오 프로토콜 브리징 기능 등을 포함한 다양한 시스템 아키텍처를 지원한다.
MachXO3-9400E (1.2 V 코어 전압) 옵션은 MachXO3-9400C (3.3 V 코어 전압) 계열 제품보다 전력 소비가 60% 적다. MachXO3-6900과 핀 호환이 가능한 옵션은 공장 자동화와 서버 보드 관리를 위해 더 많은 FPGA 로직 자원을 제공한다. 또 MachXO3 제품군 중에서 역대 가장 많은 최대 384개의 I/O 제공한다. 더불어 내장 구성 메모리, 유연한 프로그래머블 I/O, 임베디드 메모리 등 MachXO3 제품군의 핵심 특징은 그대로 유지된다.
MachXO3-9400 평가 보드는 MachXO3-9400 제어 PLD와 L-ASC10 래티스 하드웨어 관리 확장자를 포함한다. 또한 이 보드는 라즈베리 파이 3(Raspberry Pi 3), 아두이노 제로(Arduino Zero), 그 밖에 다른 확장 보드들을 위한 커넥터들을 제공한다. 이 평가 보드는 자신의 최신 컴퓨팅, 산업용 애플리케이션에 대해 I/O 확장이나 코프로세싱, 모터 제어, 비디오 브리징 기능을 빠르고 효율적으로 구현하고자 하는 설계자에게 매우 이상적이다.
래티스 반도체의 조엘 코플렌(Joel Coplen) 제품 마케팅 매니저는 “래티스 MarchXO3-9400의 추가적인 저전력 옵션 출시로 고객들은 에지(Edge)에서 전력 소비에 민감한 애플리케이션에 지능성을 더할 수 있게 됐다”며, “사용자는 하드웨어 관리, 임베디드 마이크로컨트롤러에 대한 더 많은 I/O나 추가적인 로직 기능을 포함한 래티스 MachXO3-9400 평가 보드를 사용해 다양한 솔루션을 개발할 수 있다”고 말했다.
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