[테크월드=이나리 기자] 국제반도체장비재료협회인 SEMI는 2017년부터 2019년까지의 글로벌 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 전망을 발표했다. 폴리시드(Polished)와 에픽텍셜(Epitaxial)웨이퍼 면적 출하는 2017년 114억 4800만 제곱인치, 2018년은 118억 1400만 제곱인치, 2019년은 122억 3500만 제곱인치로 전망했다. 올해 웨이퍼 출하는 2016년에 기록한 최대치를 넘어설 것으로 보며, 2018년과 2019년에도 기록을 갈아치울것으로 본다.
SEMI 산업 리서치&통계(IR&S) 시니어 디렉터 댄트레이시(Dan Tracy)는 “실리콘웨이퍼 출하량은 올해에 기록적으로 높은 수치를 보일 것으로 예상하며, 2019년에는 이를 또 뛰어 넘을 것이라 전망한다. 차량, 의료, 웨어러블, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 필요한 커넥티드 디바이스(Connected device) 급증으로 연간 성장을 꾸준히 할 것으로 본다”라고 전했다.
여기서 출하량은 반도체 어플리케이션 만을 종합한 수치이며, 태양광 애플리케이션은 포함하지 않는다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.
단, 이 모든 데이터는 웨이퍼 제조업체들이 생산해 출하하는 폴리시드 실리콘 웨이퍼는 버진 테스트 웨이퍼(Virgin test wafer), 에피택셜(Epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 포함한다. 하지만 논폴리시드(Non-Polished)웨이퍼와 재생(Reclaimed) 웨이퍼는 포함하지 않는다.
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