반도체 웨이퍼 출하량, 2018년까지 2% 지속 성장 전망

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 반도체 산업에 관한 2016 - 2018년 실리콘 출하량 전망을 10월13일 발표했다.

SEMI의 예상에 따르면 2016년에는 폴리시드(polished) 와 에피택셜(epitaxial) 실리콘 면적 출하량은 총 104억4400만, 2017년에는 106억4200만, 2018년에는 108억9700만으로 매년 2%의 성장할 것으로 전망된다. (아래 도표 참조).

올해 총 웨이퍼 출하량은 최고기록을 세웠던 2015년 수치를 초과할 것으로 예상되며, 이같은 높은 수준에 출하량은 2017년과 2018년도 또한 계속될 것으로 보고있다.

데니 맥궈크(Denny McGuirk) SEMI 사장은 “올해 초 소프트의 출현 후에 실리콘 웨이퍼 출하량은 최근 몇 달 동안 계속해서 높은 수치를 기록하고 있다”고 말하며, “이런 긍정적인 모멘텀은 2016년뿐 아니라 2017년 그리고 2018년까지 계속되고 완만한 연간 성장률을 기록할 것으로 예상된다”고 덧붙였다.

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.

이 보도자료에서 인용되는 모든 데이터는 웨이퍼 제조업체들이 생산하여 출하하는 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼(버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 포함)를 포함한다. 하지만 논폴리시드(Non-Polished)웨이퍼 및 재생(reclaimed) 웨이퍼는 포함하지 않는다.