네패스, 반도체 첨단패키징 'FoWLP' 기술 컨퍼런스 '성료'

시스템반도체패키징 전문 기업 네패스는 지난 11월24일 강남 리츠칼튼호텔에서 열린 ‘반도체 첨단패키징(FoWLP·EMI 차폐) 기술 컨퍼런스’에 참가해 고성능·디바이스 통합을 위한 새로운 패키징 기술로 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)를 소개했다.

전자신문과 한국반도체연구조합 주관으로 열린 이번 컨퍼런스는 더 높은 성능에 더 저렴한 원가를 달성하고자 하는 반도체 패키징 시장·기술을 다양한 관점에서 분석하고 사업전략과 제품개발에 도움을 주기 위해 마련됐다. 이번 컨퍼런스에서는 대표적인 패키징 신기술로 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)와 떠오르는 패키징 분야 기술로 전자파차폐기술(EMI)이 소개됐다.

김종헌 네패스 시스템패키징본부장은 ‘Fan Out WLP as Emerging Packaging Technology for High Performance & Device Integration’을 주제로 FoWLP 기술이 패키징 분야 및 반도체 부품 시장에 어떻게 기여할 수 있는지에 대해 발표했다.

반도체 제품의 다양성, 소형화 및 급변하는 시장 변화에 대응할 수 있는 기술로 최근 각광받고 있는 FoWLP(Fan Out Wafer Level Package)는 동시에 여러 종류의 반도체 소자를 동일 패키지 안에 내장할 수 있는 이른바 SiP(System in Package)를 종래의 인쇄회로기판(PCB) 등을 사용하지 않고 구현함으로써 특성 향상과 더불어 개발 기간 단축, 소형화, Sub module로써의 부품 플랫폼 제안이 될 수 있는 기술이다.

네패스는 국내에서는 유일하게 FoWLP를 상용화한 시스템반도체패키징 전문 기업으로 2014년부터 자동차용 중장거리 레이더센서에 FoWLP 공정을 양산 적용하고 있다. 또 작년 프리스케일이 공개한 초소형 고집적 원칩 모듈에도 네패스의 FoWLP 공정 기반의 SiP(시스템인패키지) 기술이 적용되어 글로벌 패키징 업체들 가운데에서 기술 선도 기업으로 주목 받고 있다.