김남철 네패스 반도체사업부 사업부장이 ‘2016년 소재부품 기술개발 유공 포상’에서 반도체 부품부문 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다.

김남철 사업부장은 2011년부터 WLP(웨이퍼레벨패키징), FOWLP(팬아웃WLP), SiP(System in PKG)와 같은 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 기술 개발을 주도해 국내 시스템반도체 성장에 기여한 공로를 인정받아 이 상을 수상하게 됐다.

네패스는 특히 고성능, 고집적 기술을 요구하는 반도체 시장의 니즈에 맞춰 WLP 기반의 첨단 패키징 기술로 글로벌 거대 기업들과 경쟁해 왔다. 현재 FOWLP, SiP 등 글로벌 최고 수준의 패키징 기술력을 보유하고 있는 네패스는 스마트폰을 넘어 자동차, 웨어러블디바이스, IoT 등 다양한 분야로 첨단 솔루션을 공급하며 해당 분야에서 가파른 성장을 이루고 있다.

이날 장관표창을 수상한 김남철 사업부장은 “이제 한국도 시스템반도체 산업에서 커다란 성장의 기회를 가져야 할 때”라며 “첨단 기술의 개발을 통한 시장 선점으로 최신 시스템반도체 패키지 기술의 거점이 한국으로 이동하는 계기가 되길 바라며 오늘 수상에 힘입어 국가기술기반 강화 및 수출 경쟁력 확대에 기여하기 위해 더욱 노력하겠다”고 수상소감을 밝혔다.

한편 네패스의 첨단 패키지 솔루션은 전력관리반도체, 오디오칩, 안테나칩, 차량용 레이더센서 등에 적용돼 글로벌 탐 티어(Top tier) 기업의 제품에 적용되고 있다. 특히 동사가 보유한 SiP(System in Package) 기술은 고성능, 고집적을 요구하는 시장의 솔루션으로서 미래 ICT 산업의 신규 부품시장 창출에 기여할 것으로 기대되고 있다.

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