AMD “광범위한 포트폴리오 통해 데이터센터 AI 가속기 시장 주도”

[테크월드뉴스=박규찬 기자] AMD가 20일 오전 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 ‘AMD AI Business Overview’라는 주제로기자간담회를 개최했다.

이날 간담회는 AMD의 AI 제품 및 사업분야 소개와 함께 향후 사업 전략 및 파트너십에 대한 현황에 심층적인 이해를 돕고자 마련됐으며 AMD코리아 커머셜세일즈 이재형 대표와 커머셜세일즈 김홍필 이사, 컨슈머팀 임태빈 이사가 AMD AI 관련 제품 및 사업 전반에 대한 개요 및 현황에 대해 소개했다.

AMD 내부 분석에 따르면 데이터센터용 AI 가속기 시장은 2023년 450억 달러에서 연간 70% 이상 성장해 2027년 400억 달러 이상이 될 전망이다.

AMD 코리아 이재형 커머셜세일즈 대표는 “AMD는 AI 인트라 모든 영역 걸친 엔드투엔드 솔루션을 클라우드, HPC, 엔터프라이즈, 임베디드, PC 등 전 영역에 걸쳐 공급할 게획이다”며 “이미 다수의 파트너십을 통해 전 영역에 걸쳐 제품을 적용하고 있다”고 말했다.

이어 “AMD는 개방적이고 검증된 스프트웨어 역량에 집중해 데이터 센터, 클라우드 뿐 아니라 개인 PC까지 활용할 수 있도록 할 것이며 앞으로도 이 부문에 지속적인 투자를 할 것”이라고 말했다.

AMD는 광범위한 훈련 및 추론 컴퓨팅 엔진 포트폴리오는 보유하고 있으며 개방적이고 검증된 스프트웨어 역략을 통해 기술혁신을 위해 협업하는 AI 생태계를 구축하고 있다.

▶ AMD 인스팅트 MI300 시리즈 가속기

데이터 센터의 AI 워크로드를 지원하는 MI300 시리즈 가속기는 AI 및 HPC 전용 가속기로 CDNA 3 차세대 아키텍처가 적용됐다. 특히 4세대 AMD 인피니티 아키텍처 기반 3.5D 패키징을 통해 최적의 성능과 전력 효율성을 자랑한다.

AMD 코리아 김홍필 커머셜세일즈 이사는 “MI300은 8개의 HBM3를 탑재해 192GB, 12단 적층으로 최대 5.3TB/s의 대역폭을 갖췄다”며 “3D 하이브리드 본딩과 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 패키징으로 업계 최고 수준의 생성형 AI 플랫폼이다”고 설명했다.

AMD 인스팅트 MI300X  가속기는 델 테크놀로지스, 레노버, 에이수스, 기가바이트 슈퍼마이크로 등 다양한 OEM 및 솔루션 파트너와의 협업을 통해 시장을 확대하고 있다.

AMD MI300A 역시 세계 최초 AI 및 HPC용 APU 가속기로 뛰어난 성능과 더불어 업계에서 가장 많이 쓰이고 있으며 안정성과 성능 모두 인정을 받은 제품이다.

CDNA3 아키텍처로 5~6나노 미세공정으로 제조됐으며 CPU와 GPU에서 메모리를 공유해 타사의 어느 제품보다 빠른 처리 능력을 자랑한다.

김 이사는 “AMD CPU는 이미 시장에서 검증이 됐고 범용성을 갖는 CPU이기 때문에 타사의 가속기와 결합해도 좋은 성능을 보이는 제품으로 현재 많은 판매가 되고 있다”며

“AMD는 업계에서 포트폴리오를 가장 광범위하게 보유한 기업으로 CPU, 가속기 기술, 컴퓨팅 기술 등을 통해 업계 전반에 모든 AI를 필요로 하는 업체에 솔루션을 개발, 제공하는 목표를 갖고 있다”고 설명했다.

▶ AMD 인스팅트 소프트웨어 생태계 모멘텀

AMD는 클라우드와 엔드포인트 AI 전반에 걸친 소프웨어를 지원하고 있다.

AMD 코리아 임태빈 컨슈머팀 이사는 “이 영역은 AMD의 가장 전통적인 영역이다. 업계에서 유일하게 광범위한 사업 영역을 구축하고 있다”며 “AMD는 단순히 데이터센터만 하는게 아니라 데이터센터부터 엣지까지 최적화된 기술이 없으면 불가능한 것으로 AMD는 이에 대한 최적의 기술을 보유하고 있다”고 설명했다.

특히 ROCm 6는 생성형 AI를 위한 새로운 기능을 제공한다. LLM 최적화와 더불어 고성능 AI 라이브러리, 확장된 생태계를 지원한다.

아울러 AMD 에픽 서버 프로세서는 업계 최고의 데이터센터 솔루션 지원으로 광범위한 산업에 영향을 미치는 AI 기술에 대해 다양한 산업 분야의 워크로드와 활동을 확장 및 강화한다.

임 이사는 “최상위 수준의 AI 연산을 위한 조건으로 훈련과 추론, 기존 워크로드 및 데이터 저장소가 필요하다”며 “데이터센터 AI를 위한 AMD 솔루션은 워크로드에 최적화된 엔진을 통해 모든 요건에 대응하는 엔드투엔드 AI 효율성을 제공한다”고 말했다.

AMD 에픽 CPU 기반 서버로 데이터센터 AI 이니셔티브를 활성화한다. 아울러 다양한 AI 요구사항을 충족하는 AMD 에픽 CPU 및 AMD 인스팅트 GPU는 온프레미스, 클라우드 등 다양하게 진화하는 AI 플랫폼 환경을 만들어 준다”고 덧붙였다.

한편 AMD는 앞서 얘기했듯이 광범위한 포트폴리오를 통해 개인 AI PC 영역에서도 앞서나가기 위해 기존 대비 3배의 생성형 AI NPU 성능을 자랑하는 XDNA 2 아키텍처를 2024년 AMD 라이젠 AI 프로세서 ‘스트릭스 포인트’에 탑재할 예정이다.