마이크론, 삼성보다 먼저 HBM3E 본격 양산 시작

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스보다 먼저 HBM3E 양산에 들어가면서 향후 HBM 시장 경쟁이 치열해질 전망이다.

마이크론은 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E를 본격 양산한다고 공식 발표를 통해 26일(현지시간) 밝혔다.

아울러 HBM3E 대량 생산으로 올해 2분기 시장에 출하될 엔비디아 그래픽칩(GPU)에 탑재될 것이라고 발표했다.

앞서 마이크로은 지난해 9월 대만에 HMB 패키징 허브 구축을 발표하며 2024년 1분기에 8단 24GB HBM3 Gen2 출하 계획을 밝힌 바 있다. 아울러 지난해 11월에는 대만 타이중시에 HBM3E 생산을 위한 제4공장 개소를 알린 바 있다.

마이크론은 공식 발표에서 엔비디아를 직접 언급했으며 8단으로 D램을 쌓아올린 24GB 용량의 HBM3E는 엔비디아 ‘H200 텐서코어 GPU’에 탑재될 예정이다.

엔비디아 H200은 기존 H100보다 추론 능력이 두 배 뛰어난 것으로 알려졌으며 마이크론은 오는 3월 36GB 12단 HBM3E 샘플도 고객사에 제공할 계획이다.

마이크론에 따르면 자사 HBM3E의 전력효율이 경쟁사인 삼성전자, SK하이닉스보다 30% 효율이 좋기 때문에 AI 반도체에 대한 수요는 앞으로 더 증가할 전망이다.

업계에 따르면 삼성전자는 아직 진입조차 못한 상태로 차세대 HBM을 먼저 양산해 역전하겠다는 전략을 세운 것으로 알려졌으나 현재 상황으로 봤을 때에는 가능성이 희박하다는 의견이다.

한편 마이크론은 올 3월 엔비디아가 개최하는 ‘엔비디아 GTC’에 참석해 AI 메모리 솔루션과 로드맵을 발표할 예정이다.