인텔, 삼성 밀어내고 세계 2위 파운드리 자리 노린다

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔 파운드리(IF)가 세계 2위를 차지하고 있는 삼성 파운드리 자리 탈환을 위해 미 정부의 적극적인 지원과 더불어 마이크로소프트, 엔비디아에 이어 최근 TSMC와도 협력을 강화하고 있다.

인텔 파운드리는 현재 TSMC와 협력해 고객의 요구 사항을 충족하기 위한 고급 패키징 임무를 수행하고 있으며 나아가 더 큰 것을 목표로 하고 있는 것으로 나타났다.

반도체 업계에 따르면 인텔은 지난 1월 말부터 TSMC에 포버스(Foveros) 웨이퍼 5000대를 공급하기 시작했다. 이는 인텔이 엔비디아 공급망에 성공적으로 진입했음을 의미하는 것이다. 이뿐만 아니라 마이크로소프트는 지난 1월 개최된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2024’ 행사에서 인텔의 A18 프로세스를 사용해 맞춤형 ‘Maia 100’ AI 반도체를 구축할 것이라고 발표했다.

디지타임스가 보도한 인텔 파운드리 스투 팬(Stu Pann) 대표의 톰스 하드웨어(Tom’s Hardware) 인터뷰에 따르면 엔비디아가 어떻게 인텔 파운드리 고객이 됐는지 여부에 대해서는 언급을 거부했지만 그는 구체적으로 “누군가가 완전한 통합, 테스트, 패키지화를 원한다면 TSMC 웨이퍼를 보낼 수도 있다”며 “예를 들어 최종 조립/테스트를 위해 이를 패키지화해 OSAT로 다시 보낼 수 있다”고 말했다.

▶인텔의 ‘시스템 레벨 파운드리’

인텔 팻 갤싱어 CEO는 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2024(Intel Foundry Direct Connect 2024)’ 행사 기조연설에서 엔비디아의 고급 AI GPU 부족 현상에 대해 “엔비디아는 왜 전 세계가 필요로 하는 GPU의 두 배를 제공하지 못하는가”라며 엔비디아의 고사양 AI GPU 부족에 도전장을 내밀며 병목 현상이 실리콘이 아닌 고급 패키징 용량에 있다고 지적했다. 이어 그는 “앞으로 모든 고객에게 인텔 기반의 고급 패키징이 필요하게 될 것”이라고 강조했다.

아울러 “인텔의 시스템 레벨 파운드리 서비스를 통한 첨단 패키징 기술과 시스템 레벨 사고가 접목된 첨단 공정 AI 가속기 칩이 조만간 세계에서 대량으로 필요하게 될 수도 있다”고 덧붙였다.

이는 점점 더 복잡해지는 칩 설계 세계에서 가장 복잡하고 강력한 반도체를 조립하려면 최신의 그리고 가장 소형화된 고급 공정 기술 이상이 필요하다는 것임을 강조한다.

겔싱어 CEO는 “미래의 AI 칩은 캐시와 메모리 어레이가 위에 있는 다층 3D 패키지와 이런 작은 칩과 어떤 형태의 UCIe가 기본 칩에 연결되는 칩렛뿐만 아니라 어떤 형태의 하이브리드 본딩 등을 통해 어떤 형태의 UCIe에 연결될 수 있는 칩렛을 사용할 것”이라고 지적했다.

특히 갤싱어 CEO는 이는 차세대 SoC(System-on-a-Chip) 파운드리가 필요로 하는 몇 가지 예에 불과하며 그의 의견 중 핵심은 인텔이 CPU 및 기타 칩을 만드는 데 사용되는 IP와 노하우를 고객과 공유하려는 의지를 강조하는 것이라고 말했다.

그는 또 현대 웨이퍼 설계와 제조의 경제성이 어떻게 진화했는지, 첨단 CPU를 개발하기 위해 시계를 5년 뒤로 돌려야 한다면 재료비 청구서 비용의 15%가 포장 조립과 테스트에 쓰일 것이라고 지적했다.

지난 1월 말 인텔은 고급 패키징 기술에 전념하는 인텔 최초의 팹 중 하나인 포버스 3D(Foveros 3D) 기술을 사용해 웨이퍼를 패키징하도록 설계된 35억 달러 규모의 시설인 뉴멕시코에 Fab 9의 가동을 발표했다.

인텔은 뉴멕시코, 오레곤, 애리조나의 3개 팹에서 최첨단 고급 패키징 사업을 시작할 계획이며 인텔과 파운드리 고객들이 멀티칩 디자인을 채택하는 경우가 늘어나면서 포버스 3D 적용이 크게 성장할 것으로 기대하고 있다.

▶ 4년 내 5개의 프로세스 노드 달성

갤싱어는 2021년에 인텔 CEO로 복귀하자마자 즉시 IDM 2.0S 전략의 세 가지 측면을 발표했다.

첫째는 인텔의 글로벌 공장은 제품 최적화, 비용 효율성 향상 및 공급 유연성을 가능하게 하는 중요한 경쟁 우위다. 두 번째는 더 큰 유연성과 확장성을 제공하기 위해 제3자 파운드리 역량의 활용을 확대, 세 번째는 파운드리 서비스를 확장하고 새로운 독립 사업부인 인텔 파운드리 서비스(IFS)를 설립해 고객에게 IP 제품 포트폴리오(포함) 제공 등이다.

이어 인텔은 4년 안에 5개의 프로세스 노드를 당성하겠다는 목표를 발표했다.

특히 인텔 내부 파운드리 모델의 핵심 목표는 수익을 이전 수준으로 회복하고 글로벌 칩 고객에게 서비스를 제공할 것을 강조하며 2023년까지 30억 달러의 비용 절감, 2025년까지 80억~100억 달러의 비용 절감을 목표로 하고 있다.