2027년 생산 예정…“세계 2위 파운드리 위한 첫걸음”

[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔과 UMC(United Microelectronics Corp.)는 지난 25일(현지 시간) 모바일, 통신 인프라, 네트워킹 등 고성장 시장 대응을 위한 12나노 공정 플랫폼 개발에서 협력한다고 발표했다.

미국 애리조나주에 위치한 인텔의 팹 전경 [사진=인텔]
미국 애리조나주에 위치한 인텔의 팹 전경 [사진=인텔]

이번 협업으로 인텔의 미국 애리조나 공장의 제조 능력과 UMC의 성숙 프로세스에 관한 광범위한 파운드리로서의 경험이 통합돼 프로세스 포트폴리오의 확대가 가능할 것으로 기대된다. 또 전 세계 고객들은 지리적으로 다양화된 공급망에서의 조달 결정을 위한 선택사항이 늘어날 것으로 예상된다.

양사가 임하는 12나노 공정은 애리조나주에 있는 인텔의 기존 양산 공장인 Fab 12, Fab 22 및 Fab 32에서 개발 및 제조된다. 이들 공장의 기존 설비를 활용함으로써 선행투자에 소요되는 요건을 줄일 수 있게 돼 공장 가동률의 최적화를 꾀할 수 있게 된다는 것이다. 이렇게 개발된 12나노 공정의 실제 생산은 2027년부터 개시될 예정이다.

인텔의 수석 VP 겸 인텔 파운드리 서비스(IFS) 스튜어트 판(Stuart Pann) 제너럴 매니저는 “대만은 수십 년 동안 아시아와 세계의 반도체 및 광범위한 기술 생태계의 중요한 부분을 ​​차지해 왔다”며 “인텔은 UMC 등 대만의 혁신적인 기업과 협력해 전 세계의 고객에게 보다 좋은 서비스를 제공할 수 있도록 노력하고 있다”고 설명했다.

이어 그는 “이번의 협업을 통해 인텔이 2030년까지 세계 제2의 파운드리가 된다는 목표를 향한 중요한 한 걸음이 될 것”이라고 덧붙였다.

UMC의 제이슨 왕(Jason Wang) 공동 사장은 “FinFET 기능을 갖춘 인텔의 12나노 공정에서의 제조에 관한 협업은 비용 효율적인 생산능력 확장과 기술 노드의 진보를 추구하는 UMC의 전략으로서도 진일보하는 것”이라며 “이런 노력으로 고객은 이 중요한 새로운 노드로 원활하게 이행할 수 있게 되며 이를 통해 우리가 대응할 수 있는 시장이 확대되고 양사의 보완적인 강점을 활용해 개발 로드맵이 가속화되길 기대한다”고 말했다.

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