[테크월드=조명의 기자]
삼성전기가 기존보다 두께를 18% 줄인 두께 0.65mm 초슬림 3단자 MLCC를 개발, 글로벌 스마트폰 업체로 공급을 시작했다고 밝혔다.
최근 스마트폰은 5G 이동통신·멀티카메라 등 다기능·고성능화로 탑재되는 부품의 수가 늘어나고 두께도 얇아져 슬림한 부품에 대한 요구가 늘고 있다.
삼성전기가 개발한 슬림형 3단자 MLCC는 1209크기(가로1.2mm, 세로 0.9mm)에 두께는 0.65mm로 1209크기 3단자 MLCC 중 가장 얇은 제품이다. 이전 제품은 내부 유전층을 소형화하는데 한계가 있어 0.8mm가 가장 얇은 수준이었다.
삼성전기는 독자적인 박층 성형기술과 초정밀 적층기술을 적용해 기존 두께보다 18% 줄여 스마트폰 설계 자유도를 높였다.
특히 처리 속도가 빠른 5G 스마트폰 특성상 AP(Application Processor) 전원단에서 발생하는 고주파 노이즈를 효율적으로 제거할 수 있도록 접지 단자를 추가한 부품으로, 통상 1개의 3단자 MLCC가 3~4개의 일반 MLCC를 대체할 수 있어 실장공간 효율성을 높였다.
삼성전기 컴포넌트사업부장 김두영 부사장은 “5G 이동통신 상용화와 자동차의 전장화로 초소형·고성능·고신뢰성 MLCC 수요가 대폭 증가하고 있다. 삼성전기는 핵심 원자재 자체개발, 설비 내재화 등 차별화된 기술력과 생산 능력 강화로 시장에서 선도적 지위를 확보하겠다”고 밝혔다.
삼성전기는 1988년부터 MLCC 사업을 시작했고, IT부문에서 세계 2위의 시장 점유율을 차지하고 있으며, 특히 소형화·적층에서는 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있다.
향후 삼성전기는 원자재 개발, 차세대 설비공법 등 초격차 기술로 제품 라인업과 시장 점유율을 확대한다는 계획이다.
그래도 삭제하시겠습니까?